モバイル3Dセンシング用IRレーザプロジェクタ市場、2020年に195億ドル

December, 15, 2017, Taipei--LEDinsideの｢2018赤外センシングアプリケーション市場レポート｣によると、多くのスマートフォン会社がデバイスに組み込む3Dセンシングを開発している。これは、Appleが3Dセンサを特徴とするiPhone Xを発売したためである。LEDinsideは、モバイル3Dセンシング用赤外レーザプロジェクタの世界市場規模は2017年に2億4600万ドル、2020年には約19億5300万ドルに成長すると予測している。
　赤外(IR)レーザプロジェクタは、3つの主要コンポーネントを持つ。LEDinsideのリサーチマネージャ、Joanne Wuの説明によると、3つのコンポーネントはIRレーザ(VCSELまたは端面発光レーザ)、WLO(ウエファレベルオブティクス)、DOI(回折光学素子)。現在のIRレーザプロジェクタのコストは約3.5～6ドルであるが、将来的にはコストは下がる。技術が進歩しており、サプライチェーン戦略が改善し、結果的に市場需要を押し上げるからである。
　モバイル3Dセンシングの現在のソリューションには、パタン投影と飛行時間(TOF)が含まれる。iPhone Xは、パタン投影を使い、そのドットプロジェクタが、顔面に30000を超えるIR光ドットを生成する。次に、IRカメラレシーバが、顔から反射された光を受信し3D顔面景観を作る。
　3D顔センシングに加えて、最新のスマートフォンメーカーは、3DセンシングとAR統合も積極的に進めている。したがって、LEDinsideの予測では、3Dセンサは、前面カメラ、裏面カメラのいずれかに組み込まれる可能性がある。メーカーは、裏面カメラにはTOFを使う、TOFの方が大きなエリアをスキャンでき、コンピューティングやデータ処理で性能が優れているからである。さらに、TOFは3Dセンシング技術プロバイダの特許戦略に一致している。
LEDinsideは、3Dセンシングのサプライチェーンを調査し、アルゴリズム、エミッションパタン、特許が将来3Dセンシング開発で3つの重要な要素になると指摘している。VCSEL/EELウエファとチップファウンドリー(e.g. IQE, VPEC, Win Semi, II-VI, Epistar, HLJ, AWSC)は、製造能力を拡大している。主要なVCSEL/EELパッケージング会社には、Lumentum, Finisar, Princeton Optronics, NeoPhotonics, Philips Photonics, OSRAM OSが含まれる。アルゴリズムでは、PrimeSense, Mantis Vision, Qualcomm/Himax, Intel, etc.がパタン投影技術に注力している、またSTMicroelectronics, Google/Infineon/pmd, MicroVision, Orbbecは、TOF技術を使う。Appleを別にすれば、SamsungとASUS、中国のスマートフォンブランド、Xiaomi, Lenovo, Huawei and OPPOなどすべて、3Dセンシング搭載の新製品を発表する計画である。
　スマートフォンブランドは現在市場に展開されており、サプライチェーン内での提携を探っている。しかし、3Dセンシング市場の今後の展開には、まだ障害が残っており、それには特許の取得、サードパーティアプリケーションの開発、性能-価格比の向上が含まれる。