November, 15, 2016, Redmond/Geneva--マイクロビジョン(MicroVision, Inc)とSTマイクロエレクトロニクス(STMicroelectronics)は、レーザビームスキャニング(LBS)技術を共同で開発、販売、マーケティングする計画を発表した。
両社は、LBSソリューションの共同販売とマーケティング活動を含む市場開発で密接に協力して行く。両社が現在LBSソリューションで対処しているピコプロジェクションとヘッドアップディスプレイ(HUD)市場に加えて、STとマイクロビジョンは、仮想現実と拡張現実(VR, AR)、3Dセンシング、運転者支援システム(ADAS)を含む新しい市場とアプリケーションをターゲットにしている。
さらに、両社は共同LBS製品ロードマップを含む将来の技術開発でも協力することも考えている。この提携により、STのプロセスデザインおよび製造技術とマイクロビジョンのLBSシステムおよびソリューション技術とが統合されることになる。
両社は、マイクロビジョンのコンポーネント製造で現在協働している。STは、マイクロビジョンの現行世代MEMSダイをマイクロビジョンの設計で製造している。STはマイクロビジョンが販売するASICsの1つも製造している。
(詳細は、www.microvision.com)