microQSFP MSAグループ、次世代データコム接続の仕様を発表

January, 18, 2016, Santa Clara--microQSFP MSAグループのメンバーは、microQSFPモジュールおよびケージのメカニカル仕様ドラフトを発表した。これにより業界のシステム設計者、光モジュールメーカー、銅線ケーブルアセンブリプロバイダは、microQSFP定義に基づいて次世代ハードウエアの開発プロセスを始めることができる。
　microQSFPトランシーバモジュールは、4電気チャネルのコンパクトなホットプラガブルI/Oコネクタシステムで、ダイレクトアタッチ銅線ケーブルアセンブリと光モジュールの両方をサポートする。特徴には、より高密度接続の電気インタコネクトが含まれ、既存のQSFPコネクタシステムよりも33％高密度化となる。また集積熱マネージメントにより、QSFPコネクタとケージで熱性能が大幅に改善される。
　既存のシングルチャネルSFPフォームファクタと同じ幅であるので、microQSFPポートは業界では見慣れたモジュール幅であるが、データ容量は最大4倍になる。microQSFPフォームファクタは、1、2、4chsで使用可能であり、強化された熱特性により、一段と熱負荷の高いアプリケーションもサポートできる。
　コネクタ信号品質パフォーマンスは、最大28Gbps/chまでの既存の業界仕様をサポートし、50Gbps PAM4要件サポートも目的にしている。また、microQSFPコネクタの将来世代は、さらに高いデータレートへの対応も目的にしている。チャネルあたり25Gbps動作時には、このソリューションでは、72ポートの1RUラインカードで7.2Tb/sまでが可能になる。