レーザーライン半導体レーザに完璧に調節されている場合、OTZズーム光学系はスポットの長さと幅を柔軟に設定することができます。これにより、様々な加工条件をたった一つの光学系で実現することができます。アプリケーション固有の設計は、レーザーラインシステムモジュールの個別モジュールで最適化することができます。
タスク範囲が定期的に変更されるレーザーアプリケーション(受注生産での表面焼入れなど)の場合、お客様は常時加工光学系を交換する必要がありません。ここでは、レーザーラインのOTZズーム光学系が最適なサポートをご提供致します。レーザーフォーカス内のトップハットエネルギー分配が一定の場合、スポットの長さまたは幅は5~174 mmの間で設定可能です。準線形のスポットから広い矩形のスポットまで、多くのフォーカスバリエーションが可能です。
加工対象物のダイナミクス
レーザーラインOTZズーム光学系は、均質化エレメントをモーターで動かすことによって加工対象物のレーザ光のレーン幅および高さを制御します。さらに、形状的なスポットパラメーターは、実際の加工を実行している間でも変更することができます。このダイナミックな調整、制御により、複雑な処理を柔軟かつ効率的に管理することができます。水冷装置および内蔵温度センサーにより、最大10 kWの高い出力での連続作動を可能にし、それによってレーザーラインOTZ光学系をマルチシフト生産でも使用できるようにしています。厳しい製造環境において、保護等級 IP54 の安定したハウジングは光学系を埃や湿気から保護します。
OTZ光学系の一貫したモジュール式のシステム設計は、特別な加工を要するお客様固有のソリューションを、迅速かつ経済的に実現するようサポートします。
レーザーラインOTS光学系の場合と同様に、お客様はOTZ光学系構成も個別に設計し、それぞれのアプリケーションの特殊な要求に合わせることができます。例えば、焼入れ装置への組み込みを簡単にするために、光学系に90°デカップリングエレメントを取り付けることができます。このデカップラーにより、レーン幅が変化する際、温度によって制御される出力コントロールに関する光学パイロメーターを組み込むことができます。さらに、その他の構成オプションもご用意致しております。
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レーザーラインは、1997年にクリストフ・ウルマン博士(Dr. Christoph Ullmann)とフォルカー・クラウゼ工学士(Dipl.-Ing. Volker Krause)によって設立されました。この技術先駆者は、1960年から知られている半導体レーザをベースにして、産業用のレーザ材料加工のための代替ビーム光源、つまりダイレクト半導体レーザ装置を開発することができると確信していました。このプロジェクトは、当初はビーム拡がり角の大きな半導体レーザでは実現不可能と思われておりました。また、産業用のレーザ光源として適応させるには個々の半導体レーザ素子では出力が弱すぎるように考えられておりました。しかし、ウルマンとクラウゼの方向性と理論は正しく、数年のうちに、非現実的と思われていたアイディアから半導体レーザは革新的な工業用ツールになり、その結果、今日ますます多くの産業用途に使用されています。高出力半導体レーザがその間に多くの生産設備において不動のポジションを持ったことは、レーザーラインの先駆的な活動によるものであり、この企業をこの技術の代名詞にしています。
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