LDF型プラットフォーム – 未来志向
レーザーラインのLDFシリーズ製品は、高出力半導体レーザのベンチマークです。レーザ出力が20 kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。これは他に類のないことです。移動先で使用するには、電流、水、光ファイバーがあれば十分です。信頼でき、アクティブ半導体素子冷却技術の徹底した開発により、LDFシリーズは高いビーム品質でマルチキロワットの出力が得られます。：600 µmのファイバーから8 kWのレーザ出力（NA 0.1、コンパクトなシステム構造、設置面積1㎡未満）

モジュール構造の設計により最高の柔軟性を生み出します
どのような出力、冷却、インターフェースでも：新しいLDFシリーズは、様々な要求に対して個別に設定対応することができます。LDFシリーズは、水/水（水冷式）または水/エアー（空冷式）型のような内部または外部冷却に対応可能で、このレーザーライン冷却装置は完全に製造ラインと調整され、システム制御装置に統合され、高出力レーザをわずかな必要スペースのコンパクトなユニットとして製造ラインで作動させることができます。装置部品の内部ネットワーク化により、不具合をリアルタイムで診断し、最速で解決することができます。

出力および機能での新しいベンチマーク
最大で50%の電気効率により、LDFシリーズは技術的効率においても最先端にあります。そして、機能面も全て満たしております。モバイルのホットプラグ対応操作ユニットにより、LDFレーザーは離れたところからも非常に柔軟に監視および制御することができます。接続部およびインターフェースは、脱着可能なカバーにより簡単にアクセスすることができます。システムコンポーネントは簡単に交換することができます。そのため、製造が滞ることはありません。

違いを生み出すインテリジェントなシステム制御装置
最新世代の産業イーサネットネットワークがレーザのシステムコンポーネントとインターフェースを中央のシステム制御装置に接続し、これがすべてをリアルタイムで監視しています。OPC/UAインターフェースがプラットフォームに依存しない、垂直および水平なデータ通信をし最新のシステム構造へのレーザの統合を可能にしています。2段階の故障管理は警告およびエラーメッセージを表示し、原因を識別し、必要に応じて効率的なトラブルシューティングを開始します。プロセス関連の情報はすべて、時間や場所に関係なく、モバイル操作パネルを使用してレーザ部で直接、コントロールセンター内のネットワーク経由で、あるいは保護された遠隔保守アクセス経由で、いつでも入手することができます。

OPC UAとのインダストリー4.0コミュニケーション
OPC UAインターフェイスはプラットフォームに依存しない水平垂直のデータコミュニケーションを可能にします。それはレーザーとファイバー、近代システム構造の中での加工レンズの統合と新たなデジタルレーザーソリューションの基礎の構築を可能にしました。

・分散された全てのレーザーライン社商品ネットワークについての情報
・高いシステムの透明性と信頼性
・リアルタイムでのステータスデータ収集
・顧客仕様水準でのパフォーマンス
・メンテナンスインターバルの最適化による維持コストの軽減
・消費状況の分析のためのエネルギーモニタリング
・LDFシリーズ半導体レーザ装置のレーザ光

LDF半導体レーザ装置のレーザ光は、個別の半導体レーザバーで構成される複数の半導体レーザスタックアレイが配置されています。スタック毎のバーの数量とスタックの総数は、レーザ出力および必要なビーム品質によって異なります。特許を受けた技術により、個別の半導体レーザ素子の光が共通のレーザ光軸に重ねられ、1本の光ファイバーケーブルに組み込まれます。

ほとんどの場合、レーザヘッドのモジュール化構造により、後に出力を上げるためスタックアレイを増設アップグレードが可能です。

スタック管理
半導体レーザの核は、最高の信頼性にあります。個別の半導体レーザ素子の厳しい基準および特別に開発された検査手順により、承認された半導体レーザ素子のみが使用されています。レーザーラインのダイレクト半導体レーザ装置は、構成部品を交換することになるまでには30,000以上の操作時間または5～7年の製造年です。それでも半導体レーザ素子が故障した場合は、レーザーラインによって最初の取り組みとして開発された電子スタック管理が適応されます。冗長コンセプトおよび自動システム設定をベースにして、不具合を補正することができます。

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