東芝、超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED発売

April, 2, 2014, 東京--

東芝は、一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し、4月から順次サンプル出荷を開始する。 新製品は、8インチ […]

LED照明アプリケーション向けに新しい反射防止膜

February, 27, 2014, Santa Clara--

EVグループ(EVG)とブリスベインマテリアルテクノロジー(BMT)は、BMTの画期的なXeroCoat材料をベースにした新しい反射防止(AR)膜を発表した。これによりLEDデバイスのルーメン出力が著しく高まる。 BMT […]

サムスン、先進モバイルデバイス向けに最先端のLEDコンポーネント

February, 21, 2014, Seoul--

サムスン電子(Samsung Electronics)は、スマートフォンやタブレットなど先進モバイルデバイス用に一連の最先端LEDコンポーネントソリューションを発表した。 サムスンの新しいLEDモバイルデバイスは、2つの […]

OSRAM、赤と黄LED製造を6インチウエハに切り替え

February, 7, 2014, Regensburg--

オスラムオプトセミコンダクターズ(Osram Opto Semiconductors)は、絶えることのない市場の成長に合わせて同社の赤、オレンジ、イエローのLED製造を6インチウエハに切り替えた。 これによりオスラムは全 […]

電子テキスタイル製造技術を用いたLEDスポーツウエア開発

January, 22, 2014, つくば--

株式会社SHINDOは、福井県工業技術センター（福井県）、産業技術総合研究所（産総研）集積マイクロシステム研究センター伊藤寿浩 副研究センター長、高松誠一 研究員と共同で、電子テキスタイル製造技術を応用して、LEDの点灯 […]