Tower SemiconductorとScintil Photonics、AIインフラ向け世界初異種集積型DWDMレーザ提供開始

March, 23, 2026, Migdal Haemek/Grenoble--Tower Semiconductorと、高付加価値アナログ半導体ソリューションの主要ファウンドリであり、次世代AIインフラ向けの異種統合フォトニクス技術リーダーであるScintil Photonicsは、ScintilのSHIP™(Scintil異種統合フォトニクス)技術を用いた世界初の異種統合DWDMレーザ光源のAIインフラ向け供給を発表した。

SHIPはTowerの大量SiPhスプラットフォームを活用し、モノリシックレーザ光源の異種統合と組み合わせることで、AIにおける最も要求の高いDWDM技術要件を満たせる。DWDMレーザは、次世代のCo-Packaged Optics(CPO)ベースのAIインフラの不可欠なコンポーネントであり、帯域幅密度の増大、超低テールレイテンシ、ビットあたりのエネルギー削減を実現しつつ、エージェント型AI時代に必要なGPU利用率とハイパースケーラROIの向上を目指している。

「これらのサーバ相互接続がマルチラックCPOへ移行することで、スケーリングアップネットワーキングの機会は大幅に増加する。スケールアップネットワーキングは、市場が光アーキテクチャへと移行する中で、2030年2000億ドル規模のAI Networking市場のシェアを拡大し、GPU/XPUごとのビーチヘッドや銅帯域幅の制限を軽減していく」と、Alan Weckel、650グループLLCの創業者/技術アナリストは言っている。「製造とファウンドリとベンダの整合性こそが、CPO市場を切り開く鍵であり、ハイパースケーラがAI目標を達成するために必要な信頼性と生産量を確保するための鍵だ。」

ScintilのSHIP技術はTowerのSiPhプラットフォーム上で検証されている。LEAF Lightは、業界初のDWDMに最適化されたインテリジェント統合レーザ光源で、SHIP™で製造された。TowerのマルチサイトSiPh製造拠点は、ハイパースケール展開のニーズに沿った強靭な容量と供給の連続性を提供する。これにより、このパートナーシップは、大規模なハイパースケール展開に必要な容量、柔軟性、供給継続性を備えた最適な体制を整えることができる。.

この協力はDWDM CPOプログラムの顧客評価をサポートし、クオリフィケーションから量産までの明確な経路を確立する。

「次世代のAIインフラには、ビット当たりの低消費電力を抑えつつ、ファイバ当たりの帯域幅拡大する光インターコネクトが求められる」、Matt Crowley、Scintil Photonics CEOは語っている。「DWDMはその基準を満たしている。LEAF Light™はDWDMレーザ光源技術を持ち込む。TowerのSiPhoプラットフォームは製造規模をもたらす。SHIP™がTowerの生産ラインで検証されたことで、顧客は評価から月間数百万台の生産へとスムーズに移行できる道筋が明らかになった。」

AIデータセンタの成長が加速するにともない、ハイパースケーラは電力削減、利用率向上、次世代モデルのスケールに対応するネットワークソリューションを必要としている。DWDM CPOは、より高い帯域幅密度、低いビットあたりのエネルギー、超低テールレイテンシを備え、業界が向かう方向性を示している。LEAF Light™は、異種統合を用いてアクティブレーザと既存のSiPhをモノリシックに統合した初の量産準備が整ったDWDMレーザ光源である。