TowerとScintil、AIインフラ用世界初の異種統合DWDMレーザ提供を発表

March, 12, 2026, Migdal Haemek/Grenoble--高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリーTower Semiconductorと、次世代AIインフラ向けの異種統合フォトニクス技術リーダ、Scintel Photonicsーは、ScintelのSHIP (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics)を用いた世界初の異種統合型高密度波長分割多重化(DWDM)レーザソースのAIインフラ向け供給を発表した。
SHIP™はTowerの大量シリコンフォトニクスプラットフォームを活用し、モノリシックレーザソースの異種統合と組み合わせることで、AIにおける最も要求の高いDWDM技術要件を満たせる。

DWDMレーザは、次世代のCo-Packaged Optics(CPO)ベースのAIインフラの不可欠なコンポーネントであり、帯域幅密度の増大、超低テールレイテンシ、ビットあたりのエネルギー削減を実現しつつ、エージェント型AI時代に必要なGPU利用率とハイパースケーラROIの向上を目指している。

「これらのサーバ相互接続がマルチラックCPOへ移行することで、スケーリングアップネットワーキングの機会は大幅に増加する。市場が学アーキテクチャに移行し、GPU/XPUあたりのビーチヘッドと銅線帯域幅の制限が緩和されるにつれて、スケールアップネットワーキングは、2030年のAIネットワーキングの2000億ドル市場のますます大きな部分を占めるようになる。製造とファウンドリーとベンダの連携こそが、CPO市場を切り開く鍵であり、ハイパースケーラーがAI目標を達成するために必要な信頼性と生産量を確保するための鍵である」と650 Group, LLCの創設者兼テクノロジーアナリスト、Alan Weckelは話している。

ScintilのSHIP™技術はTowerのシリコンフォトニクスプラットフォーム上で検証されている。LEAF Light™は、業界初のDWDM最適化されたインテリジェント統合レーザソースで、SHIP™で製造された。Tower Semiconductorのマルチサイトシリコンフォトニクス製造拠点は、ハイパースケール展開のニーズに沿った強靭な容量と供給の連続性を提供する。これにより、大規模なハイパースケール展開のためのパートナーシップは、大規模に必要な容量、柔軟性、供給継続性を備えている。この協力はDWDM CPOプログラムの顧客評価を支援し、資格認定から量産までの明確な経路を確立する。

「次世代AIインフラは、より低消費電力でファイバあたりの帯域幅を多く提供する光インタコネクトを必要としている」と、Scintil PhotonicsのCEO、Matt Crowleyは語っている。「DWDMはその基準を満たしている。LEAF Light™はDWDMレーザ光源技術を持ち込む。TowerのSiPhoプラットフォームは製造規模をもたらす。SHIP™がTowerの生産ラインで検証されたことで、顧客は評価から月間数百万台への道筋を持つことができる。」

「われわれはScintilとの長期的なパートナーシップを深く評価しており、この革新的なモノリシックDWDMレーザ技術を市場に投入し、次世代のスケールアップアーキテクチャを可能にすることに興奮している。Scintlの技術は、世界中の施設で既に量産中の光トランシーバ用のPH18Mプラットフォームを補完する」と、Tower SemiconductorのRF事業部副社長兼GM、Dr.Ed Preislerはコメントしている。

AIデータセンタの成長が加速するにつれて、ハイパースケーラーは電力削減、利用率向上、次世代モデルのスケールに対応するネットワークソリューションを必要としている。DWDM CPOは、より高い帯域幅密度、低いビットあたりのエネルギー、超低テールレイテンシを備え、業界が向かう方向性を示している。LEAF Light™は、異種統合を用いてアクティブレーザと既存のシリコンフォトニクスをモノリシックに統合した初の量産準備が整ったDWDMレーザ光源である。