フィニサ、次世代MMFインタフェース技術ロードマップを発表

March, 27, 2015, Sunnyvale--フィニサ(Finisar)は、次世代マルチモードファイバ(MMF)インタフェースに関して同社の技術ロードマップの詳細を発表した。
　これには、40Gbps、100Gbpsで300mリンクを可能にする一連の新しい製品が含まれている。MMFは、VCSELベースの技術を活用する。VCSELは、業界で利用できる最小パワー、最小コスト、最高密度インタコネクト技術。MMFは、最も一般的なシステム間光インタコネクトであり、フィニサのこの技術への投資によってMMFは引き続き、最大規模データセンタを除けば、最もコスト効果の優れたインタコネクトになっている。
　調査会社ガートナーによると、2014年に建設された全データセンタサイトの94％が25万平方フィート以下であり、この数字は2018年まで変わらないと見られている。300m光リンクは、25万平方フィートデータセンタ内の最大長でも十分である。フィニサのMMF技術はロードマップは、典型的な従来のVCSELベースソリューションのコストポイントで、大半のデータセンタの現在および次世代要件をサポートする。
　このロードマップをサポートするためにフィニサと業界パートナーは、マルチモード技術を大きく進歩させることに取り組んでいる。広帯域、長延化、エンタプライズとデータセンタアプリケーションの両方のインフラコスト削減が可能になる設計としている。フィニサのマルチモード技術ロードマップの一部は、4つの重要テーマに基づいている。
1．インストールベースのサポート: 既設マルチモードプラントで40GbE、100GbEおよびそれ以上をサポート。
2．短波長WDM(SWDM): 1本のファイバにマルチレーンを多重できることでファイバ数を減らし、40GbE、100GbEおよびそれ以上のレートでデュプレクスLCインタフェースが可能になる。
3．レーンレート＞25Gbps: 50Gbps以上で動作するマルチモードVCSELsを可能にする技術を開発し標準化することで、将来世代のシングルレーンとマルチレーン光インタフェースが可能になる。
4．ワイドバンドMMF: 300m超のリンクでWDM伝送を可能にする広帯域マルチモードファイバの定義と標準化をサポートする。

このロードマップをサポートするために、フィニサはOFCでMMF技術ロードマップの多様な実装をデモンストレーションする。フィニサのSWDM VCSEL技術をベースにしたデモは以下の通り。
・40Gbps SWDM4 QSFP＋形状トランシーバは、デュプレクスOM3 MMFで300m伝送が可能。消費電力は1.5W以下。このデバイスは、10GbpsアプリケーションにデュプレクスMMFを導入しているデータセンタにとって簡便なアップグレードとなる。
・100Gbps SWDM4技術のデモは、デュプレクスOM3 MMFで70m、OM4 MMFで100m。ロードマップではOM4 MMFを利用して300mとなる。