Marvell、ECOC 2025でインタコネクト・ポートフォリオを展示

October, 7, 2025, Seattle--Marvell Technology, Inc.は、9月28日から10月2日までデンマークのコペンハーゲンで開催される欧州光通信会議(ECOC)で、スケールアップおよびスケールアウトデータセンタAI展開のための業界をリードする広範な相互接続ポートフォリオを展示する。

生成AIテクノロジーと大規模モデルの急速な進化により、データセンタのアーキテクチャが再定義され、相互接続のパフォーマンス、帯域幅、電力効率に対する前例のない需要が高まっている。この変革により、高性能シリコン、高度なメモリ アーキテクチャ、緊密に統合された光接続の必要性が加速している。ハイパースケーラがラック、キャンパス、マルチサイト トポロジーにまたがって大規模な AI コンピューティング クラスターを拡張するにつれて、効率、スケーラビリティ、ワークロードに最適化されたパフォーマンスを提供する相互接続テクノロジーを開発する必要がある。

Marvellは、高度なシリコンプラットフォーム、チップレットベースのアーキテクチャ、画期的な光学技術を組み合わせたフルスタックアプローチでこの課題に取り組んでいる。これらのイノベーションを組み合わせることで、スケールアップおよびスケールアウトファブリック全体で新しいレベルのパフォーマンスが解き放たれ、遅延が短縮され、消費電力が削減され、クラウド規模での展開が迅速化される。

ECOC 2025 (スタンド #C4134) で、Marvellは次世代AI 相互接続を推進する次のような技術を展示する。

・AI スケールアップのためのコパッケージオプティクス (CPO):200G/レーン接続をサポートするCPOプラットフォームは、AIスケールアップドメイン内の複数のラックにまたがるエネルギー効率の高い高帯域幅リンクを実現する。
・マルチサイト AI トレーニング用の Marvell COLORZ 800G ZR/ZR+:業界初の800Gbps ZR/ZR+コヒーレントプラガブル光モジュールファミリ。最大2,000kmの伝送をサポートし、地理的に分散したAIクラスタ間のコスト効率が高くスケーラブルなデータセンタ相互接続(DCI)を可能にする。
・200G/Lambda 1.6T PAM4 光相互接続:業界初の 3nm PAM4 DSP である Marvell Ara は、1 つの光モジュール内に 8 つの 200 Gbps チャネルを組み合わせ、列とデータ ホール全体に AI スケールアウト ファブリックを迅速に展開できるようにする。

マーベルの専門家は、高速化されたインフラストラクチャを拡張するために設計された相互接続テクノロジーについてもプレゼンテーションを行う。