Celestial AI、Photonic Fabricを発表

April, 9, 2024, Santa Clara--Celestial AIは、OFC 2024でAIインフラストラクチャを強化するための先駆的な光コンピューティングおよびメモリファブリックソリューション、Photonic Fabric を発表した。

AIモデルが前例のないペースで成長しており、従来のデータセンタインフラストラクチャは限界まで負担がかかっている。AIモデルのサイズが爆発的に増加したことで、低遅延でメモリの帯域幅と容量を段階的に増加させる必要性が高まっている。Celestial AIは、最大手のハイパースケーラと協力して、コンピューティング、メモリ、ネットワークシステムインフラストラクチャのチョークポイントを深く理解している。これらのコラボレーションは、アクセラレーテッド・コンピューティングの時代が抱える問題である「AIメモリ・ウォール」に対処するPhotonic Fabricソリューションの開発につながった。

Photonic Fabricは、「メモリの壁」を打ち破り、データをコンピューティングポイントに直接配信する機能を備えた唯一の産業用ソリューションであり、現在のHBM3Eおよび次世代HBM4の帯域幅と遅延の要件を非常に低い1桁pJ/bitのパワーでサポートする。

2023年夏に完全なリンク(電気・光・電気)を実装するPhotonic Fabricシリコンの検証に成功した後、ハイパースケーラ顧客と半導体の顧客は、技術採用の初期段階としてPhotonic Fabric光チップレットで設計を進めている。この統合は、ソフトウェアの変更を必要とせず、顧客の論理プロトコルおよび既存のマルチチップパッケージングフローと直接互換性がある。顧客は、Photonic Fabric技術をシステム・アーキテクチャに深く統合するためのロードマップに期待を寄せており、他の最先端技術と比較して、オフパッケージ帯域幅が最大25倍に増加している。

Celestial AIの共同創業者/ CEO、Dave Lazovskyは「当社のPhotonic Fabricに対する需要急増は、適切な技術、適切なチーム、適切な顧客エンゲージメントモデルを持つことの所産である。当社のフルスタック・テクノロジー・オファリングは、顧客のAIアクセラレータやGPUの論理プロトコルと互換性があり、必要な帯域幅、遅延、ビットエラーレート(BER)、電力でデータを配信する電気・光・電気リンクを提供することで、幅広い顧客に採用されている。これらのソリューションには、システムレベルのアクセラレーテッド コンピューティング アーキテクチャの最適化に重点を置いたハイパースケール データセンタ顧客との緊密な戦略的コラボレーションが前提条件となる。業界の巨人と協力して、フォトニックファブリックの商業化を推進できることを嬉しく思う」とコメントしている。

Celestial AIは、メモリとコンピュートファブリックの顧客による導入を加速させるため、Photonic Fabricエコシステムの育成を進めている。これらのTier1パートナーシップは、Broadcom、システムインテグレータ、HBM、Samsungなどのパッケージングサプライヤを含むカスタムシリコン/ASIC設計サービスで構成されている。

「シリコンフォトニクス技術は、チップ間およびチップとメモリ間の相互接続を大幅に改善する見込みである」と、サムスン電子のエグゼクティブバイスプレジデント/米国メモリ事業責任者、Jim Elliottは話している。「Celestial AIのPhotonic Fabricは、HBMのフルスピードで大量の共有メモリを接続することで『メモリの壁』を解消し、AIのトレーニングと推論にナノ秒レベルの遅延を実現する可能性を秘めている。サムスン電子は、Celestial AIと協力し、HBM、DDR、Advanced Packaging Solutionsでリーダーシップを発揮できることを誇りに思う。」