AI主導イントラデータセンタ接続で1.6Tb/sオプティクス

March, 28, 2024, San Jose--Infineraは、AI主導のデータセンタ内接続アプリケーション向けにビットあたりの消費電力を最大75%削減する高性能1.6 Tb/sオプティクスの新ラインを発表した。

Infineraは、モノリシックリン化インジウム(InP)フォトニック集積回路(PIC)技術に基づく高速イントラデータセンタオプティクスの新しいラインICE-Dを発表した。ICE-D オプティクスは、1.6 テラビット/秒 (Tb/s) 以上の速度でデータセンタ内接続を提供しながら、ビットあたりのコストと電力を大幅に削減するように設計されている。この技術により、データセンタのオペレータは、帯域幅の絶え間ない増加にコスト効率よく対応できる。

Cignal AIの業界アナリストによると、AIワークロードとスイッチドネットワークアプリケーションに牽引され、高速(800G+)、中距離(100+メートル)のイントラデータセンタ相互接続技術に対する市場需要は、今後4年間で約10倍に成長し、2023年の約30万台から2027年までに250万台以上に成長し、総市場機会は22億ドルを超えると予測されている。

「人工知能（AI）アプリケーションが処理デバイス間の接続需要を変革するにつれて、イントラデータセンタの帯域幅は前例のない速度で増加している。この世界的なトレンドには、データセンタ事業者が現在および将来にわたってイントラデータセンタ接続を拡張するという課題に経済的に対応できるようにするために、革新的な高速、低遅延、電力効率の高いソリューションが必要になる」と、Cignal AIのネットワークコンポーネント担当主席アナリストであるScott Wilkinsonは分析している。

Infineraの米国を拠点とする光半導体工場の独自の機能を活用し、Infineraのイントラデータセンタ光接続技術は、複数の光学機能を1つのモノリシックチップに組み合わせた高度に統合されたソリューションを可能にし、業界をリードする密度、低遅延、電力効率を実現する。現在入手可能なICE-Dテストチップは、ビットあたりの電力を最大75%削減すると同時に、接続速度を向上させることを実証している。

Infineraのオプティカルシステムおよびグローバルエンジニアリング担当SVP/ゼネラルマネージャRon Johnsonは、「Infineraは、20+年にわたる光接続ソリューションの先駆的革新を適用し、イントラデータセンタコネクティビティを経済的に拡張して、AIアプリケーションに起因する帯域幅の洪水をサポートするという課題を解決できることを喜んでいる。当社独自のモノリシックInP PIC技術により、コスト効率と電力効率に優れた大容量イントラデータセンタ接続ソリューションを提供する革新的な技術を開発する上で理想的な立場にある」と話している。

インフィネラの柔軟なICE-Dイントラデータセンタオプティクスは、様々なイントラデータセンタおよびキャンパス内およびキャンパスのデータセンタ光ソリューションへの統合をサポートするように設計されている。これらのソリューションには、デジタル信号プロセッサ(DSP)ベースのリタイミング光モジュール、リニアドライブプラガブル光(LPO)、およびシリアル/パラレルファイバアプリケーション向けのコパッケージオプティクス(CPO)が含まれ、距離は100mから最大10kmである。

（詳細は、https://www.infinera.com/）