Metalenz、UMCと提携してメタサーフェスオプティクス発表

June, 29, 2023, Boston--Metalenzは、大手半導体ファウンドリ、United Microelectronics Corporation (“UMC”)との提携を発表した。
提携の目的は、量産向けに直接サプライチェーンを実行し、半導体製造の比類のないスケールと精度をオプティクス産業にも適用することである。発表は､初めてオープンマーケットでメタサーフェスオプティクスの発売を記すものであり、アジアの主要OEMsとMetalenzのマルチデザインウインを受けている。

「当初、3Dセンシングソリューションの大手サプライヤの一社との提携でメタオプティクス設計後、当社は、OEMsと直接関与し、メタサーフェスオプティクスの利点を3Dセンシングアプリケーションに直接提供するようになっている。UMCのような世界トップのファウンドリと提携することで、われわれは、製造能力、専門技術、海外展開を獲得して、当社のメタオプティクス技術採用に関心を持つ顧客に役立ちたい」とMetalenzの共同創始者/CEO、Rob Devlinは、コメントしている。さらに同氏は、「これは、われわれの成長をさらに加速することになる。3Dセンシングソリューションへの精密オプティクスの主要プロバイダになるからである」と続けている。

UMC技術開発担当副VP、Raj Vermaは、「当社の最先端の12ｰインチファシリティ、半導体製造における数10年の経験により当社は、世界最先端のファブレス半導体企業の一部にとってファウンドリパートナーとして選ばれた。当社の専門技術と規模によりMetalenzは、楽々と製造を拡大し、そのメタオプティクス製品の拡大する需要に応えることができる」とコメントしている。「ムーアの時代の先で、UMCは、当社の専門技術リーダーシップの強化を重視しており、これにより幅広い範囲の5G、IoT、自動アプリケーションが可能になる。今回の提携により、UMCが、提供内容をメタオプティクスに広げ、市場にこの破壊的イメージング技術を提供する上で先駆的役割を担うことになる」と同氏は続けている。