ams Osram、110µmアパチャ表面実装端面発光レーザダイオード

March, 27, 2023, Premstätten--ams OSRAM GmbHは、小開口サイズのコンパクトな表面実装デバイスを発表し、同社の端面発光レーザダイオードポートフォリオを拡大した。
SPL S1L90H_3は、長距離性能が改善されており、LiDARおよび長距離産業測距アプリケーションで光組込が容易になっている。

SPL S1L90H_3は、ams Osramの多接合技術が特徴であり、デバイスの2.3mm x 2.0mm x 0.69mm
パッケージ内部にマウントされた単一レーザダイに3つのエミッタが垂直スタックされている。この技術により、レーザはピーク出力65Wが可能になっている。これらの特徴により、測距、3D光学センシング、自己位置と環境地図同時作成(SLAM)アプリケーションで、長距離ターゲットエリアの照射が改善されている。これはドローンやロボットなどの製品では価値がある、同様に建築やファクトリーオートメーション装置でも価値がある。

ams Osramの産業用レーザ製品マーケティングマネージャ、Jouni Riihimaekiは、「高需要コンシューマおよび産業製品は、自動製造装置によってアセンブリできる小さな表面実装パッケージレーザの利便性を必要としている。SPL S1L90H_3が、当社のポートフォリオを拡大して、産業市場向けに、さらに低消費電力の表面実装デバイスを含むようになっている。開口部のサイズは、以前のデバイスの半分である」と説明している。

パッケージ設計の最適化
最適化された、省電力パルスレーザSPL S1L90H_3は、最大パルス幅50nsを可能にする。ビーム広がりは、わずか10°(パラレル)×25°(垂直)であり、その小開口部により効率的なビーム成形が可能になる。SPL S1L90H_3のインダクタンス最適化パッケージは、2ns以下の短パルスに最適である。ロバストな表面実装パッケージは、産業環境での利用に理想的である、またコンシューマアプリケーションや家庭さらにはビルオートメーションでの利用にも適している。それは、Class 3B腐蝕堅牢性に仕様化されており、低熱抵抗のためにシステム熱設計が容易になっている。
(詳細は、https://ams-osram.com)