Ranovus、業界最小消費電力800G Ethernet相互運用リンク

March, 9, 2023, San Diego--RANOVUS Inc.は、AMD Versal アダプティブSoCsとコパッケージOdin 800G直接駆動光エンジンおよびサードパーティの800G DR8＋リタイムプラガブルモジュールとの相互接続性を発表した。
その相互接続性デモは、OFC2023の一環、北米の主要光ネットワーキングイベントであり、AI/MLおよび通信アプリケーション向けのRanovus Odinポートフォリオの多様性を際立たせている。

Ranovus Odinは、低遅延、高密度、プロトコルアグノスティック、標準ベース光エンジンであり、業界トップのコストとパワー効率で膨大な光インタコネクト帯域を提供する。GlobalFoundries FotonixモノリシックRF/CMOSシリコンフォトニクス(SiPh)プラットフォームに立脚したOdinは、量産向けにRanovus固有のRF CMOS、シリコンフォトニクス、レーザ、先端パッケージング技術を組み込んでいる。Odinは、コパッケージオプティクス(CPO)、ニアパッケージオプティクス(NPO)プラガブルOSFP/QSFP-DD/OSFP XD光モジュールを基にした次世代データセンタアーキテクチャに最適である。

「当社は、OFC2022年に独自のAI/MLアプリケーション向けに初代Odin光インタコネクトを発表した。今回は、直接駆動CPOソリューション向けに5pJ/bit､標準ベースOdin光インタコネクト製品を紹介する。その固有の多様性により、ハイパースケールデータセンタプロバイダは、AI/MLワークロードの飽くなき成長に応えて新しいハイブリッドデータセンタアーキテクチャを導入すると、消費電力を劇的に減らし、密度とコストを最適化できる」と、Ranovusのシステム&ハイスピードIC R&D長、Dr. Christoph Schulienは、コメントしている。

LIGHTCOUNTINGの創始者/CEO、Vladimir Kozlovは、「CPOとプラガブルモジュールとRanovusの相互接続性デモンストレーションは、同社のインタコネクト技術が、最小消費電力で柔軟性やスケーラビリティをサポートしていることの重要な証左である。これは、ハイパースケーラが、AI/MLワークロード向けにデータセンタを最適化するにともない捜し求めていた技術である」と話している。
(詳細は、https://www.ofcconference.org)