NISTとAIM Photonics、R&D提携

December, 28, 2022, Gaithersburg--NISTは、AIM Photonicsとの共同R&D契約を締結した。これは、情報伝達に光と電気信号の両方を使用する高速チップ設計のための重要な新ツールをチップ開発者に提供することになる。集積フォトニック回路と呼ばれるこれらのチップは、光ファイバネットワークやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)ファシリティで重要なコンポーネントであり、またレーザ誘導ミサイル、医療センサや他の先進的技術でも使用される。

米国の製造機関、AIM Photonicsは、官民パートナーシップであり、フォトニックチップ製造のための新技術の商用化を加速する。ニューヨーク拠点の同機関は、設計から製造、パッケージングまでのフォトニクス開発サイクルの全段階中に、中小ビジネスと学術および政府の研究者が専門家や製造ファシリティにアクセスできるようにする。

新たな提携の一環としてNISTは、フォトニックチップの電気性能を計測し、テストするために使用できる電気「キャリブレーション構造」を設計する。これは、設計を改善、フォトニックチップの開発を加速、一般に最大25GHzで動作する今日のものよりも速くなる。新しいキャリブレーション構造は、110GHzまでのスピードでチップを計測することができるようになる。

「この取組は、チップ計測、キャリブレーションおよび集積デバイスモデリングにおけるNISTの専門技術を活用する」と、NISTディレクタ、Laurie E. Locascioは話している。また、この取組の計画は、CHIPS Act成立前に始まった。「このことは、政府と業界が、イノベーションを促進し、半導体製造における米国の世界的リーダーシップ回復にどのように共に取り組めるかを示している」。

また、AIM Photonicsは、これらキャリブレーション構造を同社のプロセスデザインKITに組み込む予定である。これは、AIMのファシリティで製造する新しいチップの設計にエンジニアが使用するツール。

「正確な計測は、高速通信前進のカギである。これらの強化により、われわれのメンバーや顧客は、先端フォトニクスの次世代設計に必要なツールを入手できる」とAIM PhotonicsのCEO、David Harameはコメントしている。

両組織の専門家はすでに、新しい計測構造をAIM Photonicsのファウンドリプロセスへの組込に取り組んでいる。また、キャリブレーション構造を備えたアップグレードされたプロセスデザインKITは、一年程度でユーザが利用できるようになる。
(詳細は、https://www.nist.gov/)