ELPHiC､InP送受集積サンプル提供を発表

November, 1, 2022, Ottawa--ElectroPhotonic-IC, Inc. (ELPHiC)は､集積オプティクス/エレクトロニクスレシーバのサンプル提供を発表した｡これは､高い信頼性を示したONUアプリケーション向け10G 1271レーザのサンプル出荷に続くものである｡

ELPHiCは､画期的な光電集積技術を開発した｡これにより､レーザとPINレシーバ向けに性能向上､省エネ､信頼性向上を可能にする新しい世代のInPチップが実現した｡この集積により､APDsが不要になり､したがってレシーバのコスト低下となった｡

ELPHiCは､まもなく224Gb/sアプリケーション向けに画期的なEMLのサンプル出荷を発表する予定｡

ELPHiCのCEO､経験豊富な通信業界ベテランChristian Ilmiによると､｢重要な光と電子素子を同じInP半導体基板にアナログ増幅回路と集積することで､当社はオプティクスチップセットを構造的に変更する｡これは､性能､消費電力を大幅に改善し､コストを下げ､モジュールのフォームファクタを縮小する｡当社特許のPINアーキテクチャは､APDsと比べて感度レベルを高める｣｡

先頃､光モジュール製造業からELPHiCに入社した世界販売担当VP､Jim Hjartarsonは､｢PONやデータコム市場のモジュールメーカーからのレーザやレシーバ要求は､過去3年で前例のない増加を示している｡安価で効率的なオプティクスに向けたELPHiCのタイミングは､最高である｣と付け加えている｡

ELPHiC役員会会長､シリコンバレーベテランJoe Costelloは､｢光デバイスとエレクトロニクスのモノリシック集積という約束が､ついに市場に現れる｡ELPHiCの技術の利点により､PON､データセンタ､他の新興の新規市場で光リンクのパフォーマンスは､大きく飛躍する｣とコメントしている｡
(詳細は､https://www.elphic.com/)