Molex､コパッケージオプティクス向けにハイブリッド光-電気インタコネクト

September, 14, 2022, Lisle--Molexは､コパッケージオプティクス(CPO)向けに市場初､プラガブルモジュールソリューションを発表した｡同社の新しい外部レーザ光源インタコネクト(ELSIS)は､ケージ､プラガブルモジュールを備えた光と電気のコネクタの完全システムであり､ハイパースケールデータセンタの開発を促進する実証済み技術を使用している｡

Molexは現在､ELSISハイブリッド光･電気コネクタとケージシステムをサンプル出荷しており､これによりエンジニアは､業界のCPOの採用に先行して開発とテストでヘッドスタートが切れる｡3Dモデル､技術設計や詳細仕様を含む完全プラガブルモジュールシステムの設計と開発材料のサポートが､ここで得られる｡Molexは､完全集積ソリューションのリリースをQ3 2023目標ととしている､これにより企業は設計を商用化し､CPO採用拡大と共に素早く製造を増やすことができる｡

安全性､熱管理､シグナルインテグリティ課題を解決
CPOは､光コネクションをフロントパネルから､高速ICsの直ぐ隣､ホストシステム内に移す次世代技術｡｢高速ネットワーキングチップからGPUsやAIエンジンまで､I/O帯域要求はエスカレートが続いている｡オプティクスをこれらASICs付近に置くことで､CPOは高速電気トレース､シグナルインテグリティ､密度と消費電力を含む問題に関連する増加する複雑さに対処する｣とMolexオプティカルソリューションズ先端技術担当ディレクタ､Tom Marrapodeは､説明している｡

従来のプラガブルモジュールは､モジュールのユーザ側に光接続があり､CPOで計画されているような､ハイパワーレーザ光源利用の際にはアイセーフティについて懸念が生じる｡ブラインドメーティング(嵌合)ソリューションとしてELSISは､光ファイバポートやケーブルへのユーザアクセスをなくし､安全で､実装と保守が容易な完全外部レーザ光源システムを提供する｡

外部レーザ光源の利用は､大きな熱源がオプトエレクトロニクスやICパッケージから取り除かれることを意味する｡さらに､その設計は､ICおよびプラガブルモジュールの高速電気I/Oドライバを除去する｡また､装置内の熱負荷と消費電力を下げる｡
(詳細は､https://www.molex.com/)