RanovusとTE Connectivity､世界初モノリシック800G光インタコネクト

March, 24, 2022, San Diego--Ranovus Inc. (“RANOVUS”)と TE Connectivity (“TE”)は､戦略的提携により世界初のコパッケージオプティクス(CPO)プラットフォームを供給すると発表した｡これは､RANOVUSのOdin 800Gbps Analog-Drive CPO 2.0 アーキテクチャとTEの CPxファインピッチソケットインタポーザ技術をベースにしている｡CPO実装は､RanovusとTEの3年の開発協力の成果であり､完全機能コパッケージ(Co-Packaged)アセンブリを示しており､これはフルCPOソリューションに必要な一般的パッケージ基板にソケット装着されているものである｡

RanovusのOdin SiPhエンジンは､低遅延､高密度､プロトコルアグノスティック光エンジンであり､業界最先端のコストと電力効率で巨大なインタコネクト帯域を提供する｡Odinエンジンは､同じフットプリントで800Gbpsから3.2Tbpsまで拡大可能｡これは､Ranovusの100Gbps/ラムダモノリシックEPICコア､レーザプラットフォームおよび先端パッケージング技術を利用している｡Odinエンジンは､ハイパースケールによる､電力効率､高スループットおよび高密度光インタコネクトという喫緊の必要性に対処する｡これは､次世代データセンタソリューションに柔軟に組み入れることができる｡

｢OFC 2021で発表したわれわれのOdin Analog-Drive CPO 2.0プラットフォームと戦略的パートナーシップの結果､われわれは､Odin 800Gbps光インタコネクトプラットフォームを､TEが開発した､優れたシグナルインテグリティを持つ新しいCPx微細ピッチソケットインタポーザと組み合わせて実証している｡われわれは､2018年以来､コパッケージオプティクス戦略の最先端に位置している｡CPOおよび光モジュールアプリケーションの両方にTEの微細ピッチソケットと当社のOdin IPコアのコパッケージングの柔軟性を顧客に提供できることは､素晴らしい｣とRanovus､SVP R&DのJohn Martinhoは､コメントしている｡

コパッケージオプティクスは､EthernetスイッチやML/AIシリコンにシングルパッケージアセンブリで､N×100Gbps PAM4光I/Oを提供する革新的アプローチであり､完全システムのコストと消費電力を大幅に低減する｡

｢この完全機能コパッケージングアセンブリで､RanovusとTEが､最先端コパッケージングを前進たことは非常に喜ばしい｡Ranovusの省エネ､高性能､超高密度Odinシリコンフォトニクスエンジンは､密度と優れたシグナルインテグリティ性能を活用し､TEのCPx微細ピッチ電気インタコネクトソケット技術を利用している｣とTEの技術者､Nathan Tracyは説明している｡｢コパッケージングは､全面的に技術の限界を押し広げ､RanovusとTEは､実用的な実装を可能にする有用な統合アセンブリで､省エネと密度向上を可能にするような仕方で､引き続き技術の限界を押し広げていく｣｡

TEのCPxコパッケージ微細ピッチソケットインタポーザ技術は､パッケージされたASICダイに非常に近接した微小光エンジンフォームファクタの統合を可能にする｡これは､最小均等化に求められる､あるいはアナログ駆動アーキテクチャの場合に必要なASICへの非常に優れたシグナルインテグリティ移行を提供し､複雑な等化の必要性を低減する｡

1年前のOFCで予言したようにRanovusとTEコパッケージ技術は現在､デモンストレーションで､業界の今後の方向性を示すリーダーによりトライアルが行われている｡業界は､省エネコパッケージオプティクスとアナログ駆動アーキテクチャを可能にするソリューションを開発しようとしているので､RanovusとTEは､未来が今､ここにあることを実証しようとしているのである｡
(詳細は､https://ranovus.com)