Ranovus､世界初モノリシック100G光I/Oコアを発売

March, 16, 2022, San Diego--RanovusのOdin光I/Oコアは､AI､クラウド､メタバースおよび通信アプリケーション向け高帯域､低消費電力､小型の業界ベンチマークを設定する｡

Ranovusは､GF Fotonixベース､プロトコルアグノスティックOdin 100G光I/Oコアを発表した｡GF Fotonixは､GlobalFoundriesが先頃発表した次世代の､極めてディスラプティブなモノリシックプラットフォームであり､同社の差別化された300㎜フォトニクスとRF-CMOS機能を業界で初めてシリコンウエファに統合している｡これによりクラス最高のパフォーマンスを大規模に提供であきる｡これは､OFC 2022で発表されたものである｡

Odin 100G光I/OチップレットとIPコアは､プロセッサ､スイッチ､メモリアプライアンスと統合可能であり､これにより新しいデータセンタアプリケーションが可能になる｡マシンラーニング(ML)､人工知能(AI)､メタバース､クラウド､5G通信､防衛&航空宇宙である｡データセンタは､効率とコスト効果の優れた大容量インタコネクトソリューションをますます必要とするようになっている｡データ主導アプリケーション､ML/AIおよびメタバースの激増に対処するためである｡Odin100Gbps光I/Oは､RANOVUS’ 100Gbps/波長モノリシックEPIC (Electro-Photonic Integrated Circuit)コアとレーザおよび最先端パッケージング技術を統合することで､同じフットプリントで､8-から32-コアまで拡張できる｡

｢われわれの分野横断的シリコンフォトニクスIPコアとチップレットおよび先進的パッケージングソリューションを顧客と共有できることは喜ばしい｡顧客は､クラス最高のチップレットとコパッケージオプティクス統合をベースにした新しいデータセンタアーキテクチャの採用を押し進めているところである｡

｢GlobalFoundriesと当社との密接な協働は､十分な機能を備えた一連の認定済みIPコアとチップレットを提供するというわれわれの共同コミット面を強調するものである｡これらは､OSATレディ大量製造フロー､モノリシックシリコンフォトニクスの膨大な潜在性を可能にするエコシステムをサポートしている｣(Hojjat Salemi)｡

すでに発表されているように､Ranovusは､Odinチップレット量産に向けてTier1エコシステムとともに極めて柔軟なコパッケージオプティクスアーキテクチャ(Analog-Drive CPO 2.0)を開発した｡800Gbps Odin光I/O､最初のカスタマーコパッケージソリューションは､現在出荷中のGF Fotonixをベースにしたサンプルと共に､OFC 2022でデモが実施された｡

｢世界のデータニーズが激増しているので､データセンタ､コンピューティングおよびセンシングアプリケーションは､信じられないような処理､伝送およぴ電力効率を必要とする｡RanovusのIPコア､チップレット､最先端のパッケージングソリューションは､GF Fotonixと統合して､データセンタが今日直面している最大課題のいくつかを解決するために必要なチップの開発に完全なソリューションを顧客に提供する｣とGFのコンピューティングと有線インフラストラクチャ戦略事業担当VP､Anthony Yuは話している｡
(詳細は､https://ranovus.com)