August, 18, 2014, Fremont--Optical Internetworking Forum(OIF)メンバーは、昨年スタートした現在の400Gロードマップを補完するために新たにCommon Electrical Interface(CEI) 56Gを追加した。このプロジェクトは、56Gb/s世代電気インタフェースを定義する、2つのコネクタで最大1mまでのロングリーチフルサイズバックプレーンチャネル。
「リードタイムを考えると、次世代電気リンク標準の開発は、今スタートする必要がある」とOIFのPLLワーキンググループチェア、ボードメンバー、Kandou BusのDavid Stauffer氏は言う。
CEI-56G-LR仕様は、データレートをCEI-28G-LRの2倍にする。これによって、データレート40~56Gb/sでレーン動作する仕様が1あるいはそれ以上出てくることになる。リーチのは範囲は、最先端のPCB材料と2つのコネクタをつかって、0~1000㎜となる。
OIFは現在、400Gアプリケーションの完全ロードマップにとりかかっている。ロードマップが取り組んでいるのは、チップ-ツー・-チップモジュールとミッドレンジバックプレーン向けミディアムリーチ(MR)インタフェース、チップ-ツー-モジュール向けVSR、チップと近傍オプティクスエンジン向けXSR、2.5D/3Dアプリケーション向けウルトラショートリーチ(USR)。LRは、14GHzで約35dBsで、チップ-ツー-チップバックプレーンアプリケーション向けのこのロードマップを完成させるために必要とされている。