Optoscribe､PIC結合ソリューションのサンプリング開始

September, 8, 2021, Livingston--Optoscribe Ltd,は､シリコンフォトニクス(SiPh)グレーティングカプラにモノリシックガラスチップを低損失結合するOptoCplrLTのサンプル出荷を始めた｡

Optoscribe独自の高速レーザ書き込み技術を使って作製されたOptoCplrLTは､ファイバとSiPh PIC結合課題を克服して､大量自動アセンブリを可能にし､コスト低減促進に役立つ｡

OptoscribeのOptoCplrLTは､ガラスに形成された低損失光回線曲面鏡を使い､光とSiPhグレーティングカプラ間で方向付ける｡このため,曲げ耐性のある高価で,メーカーにとって困難な､またサイズとプロファイルで大きな制約を持つファイバソリューションが不要になる｡　

OptoCplrLTは､低プロファイルインタフェースで､デバイス高さ～1㎜､キャップ～1.5㎜であるのでコンパクトなインタフェースレイアウトになる｡したがってパッケージング制約を緩和し､フットプリントの課題への対処に役立つ｡Optoscribeのソリューションは､業界標準材料とプロセスにも適合している｡例えば,ガラスチップは､熱膨張係数がシリコンチップと一致しているので､パフォーマンス最大化に役立つ｡

OptoscribeのCEO､Russell Childsは､OptoCplrLTのサンプリングに関連して､｢これはデータセンタオペレータ､トランシーバメーカー､光コンポーネントサプライヤにとって,ファイバとSiPh PIC結合課題対処に役立つ革新的なソリューションとなり､SiPhトランシーバパッケージングと組み込みハードルの克服を助け､同時に性能､コスト､数量の市場要求に応える｣とコメントしている｡
(詳細は､https://www.optoscribe.com)