シャープ､ウェアラブル機器向け超小型近接センサを量産化

July, 20, 2021, 福山市--シャープ福山セミコンダクター株式会社は、I2C通信対応で業界最小クラスのウェアラブル機器向け近接センサ＜GP2AP130S00F＞を開発、2021年5月から量産を開始した。

ウェアラブル機器市場は、スマートフォン向けなどに採用されているTWS(True Wireles Stereo)イヤホンをはじめ、今後、普及が期待されるVRゴーグルやスマートグラス、さらには生体情報のモニタリング機能を搭載した機器などを含む成長分野。これらの機器では、物理スイッチを搭載せず、機器の着脱を自動的に検知して音楽再生の一時停止などの制御を可能にする近接センサの採用が進んでいる。そうした状況の中、ウェアラブル機器のデザインにより高い自由度を持たせるべく、近接センサの小型化へのニーズが高まっている。
　
　近接センサ＜GP2AP130S00F＞は、シャープが長年のオプトデバイス開発を通じて培ったパッケージ技術や光信号処理技術により、業界最小クラスの本体サイズを実現した。また、平均消費電流Typ.40 µAの低消費電流設計により、バッテリーの長時間駆動を実現するとともに、独自の外乱光ノイズキャンセル回路を採用し、太陽光の下など、赤外波長成分が多い屋外環境においても誤作動を抑制する。

主な特長
1．超小型・低消費電流設計により、さまざまなウェアラブル機器への組み込みが容易

2．耳などへの着脱を自動検知し、スイッチ操作なしにウェアラブル機器の制御が可能

3．外乱光耐性が高く、屋外でも誤作動を気にせずに使用可能
(詳細は､https://corporate.jp.sharp)