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ASM AMICRA、超薄型異種チップを集積する業界初の製造システム

June, 25, 2021, Regensburg--ASM Pacific Technology Limitedの子会社、ASM AMICRA Microtechnologies GmbH (“ASM AMICRA”)は、X-Celeprintの Micro-Transfer Printing (MTP)とASM AMICRAの高精度ダイボンディング技術を統合した3つの新しい製造システムを発表した。狙いは、超薄型ダイを300㎜基板ウエハで量産異種集積する半導体産業初の完全システム。

X-CeleprintのMPTプロセスは、‘x-chips’として知られる超薄型ダイをスタックする。これにより様々なプロセスノードと技術を使い極めて多様に製造でき、実質的にモノリシック3D ICsが実現できる。これは、広範なアプリケーションでパワー、パフォーマンス、エリア、コスト、Time to Marketおよびセキュリティの改善となる。アプリケーションは、HPC、通信、モバイル、自動車、産業、医療、防衛システムを含む。

ASM AMICRAは、ほぼ20年前から超高精度設置技術を完成させており、現在、X-CeleprintのMTP技術、3つの異なる製造システムに組み込んでいる。

・Nova+ MTPシステムは、x-chipsの大規模並列ピック&プレイスを可能にする50x50mm MTPスタンプを使い、完全自動ISO 4クリーンルームクラスシステムで高スループットニーズに役立っている。配置精度は±1.5-µm、サイクルタイム40秒。
・NANO MTPは、より精密な配置精度(±0.3-µm)を要求するフォトニクスなどの市場に役立っている。
・AFC+ MTPシステムは、R&Dおよび少量製造市場で利用されている。配置精度は、±1.0-µm、50秒のサイクルタイム。

X-CeleprintとASM AMICRAは、開発サポートを通じてMTP技術の採用を促進している。これには、設計やプロセスの最適化における支援付設計相談、製品発売成功を確実にするプロトタイピングサービスが含まれる。サプライヤ、メーカー、研究者の広範なネットワークを利用して、認可プログラムを含む顧客プロジェクトニーズをサポートできる。

「X-Celeprintとの今回の契約は、フォトニクスおよび3D異種集積向けの市場にとって革命的技術となる」とASM AMICRA Microtechnologies GmbHのマネージングディレクタ、Dr. Johann Weinhändlerは話している。「MTP技術は、大量の超薄型、脆弱ダイの大きなアレイの効率的なハンドリング、複数の異なるソースウエハからのダイを集積する能力を提供している。MTP技術は、半導体メーカーに、極めて重要な‘ツールボックス中のツール’を提供する。これは、従来の先進的パッケージング技術を補完するものである」と同氏は続けている。

「超薄型x-chipsの大きなアレイの異種集積向けASM AMICRAのMTP製造システムの超高精度機能は、3D IC異種集積でムーアの法則を拡張しようとしている半導体メーカーにとって大変革となる可能性がある」とX-CeleprintのCEO、Kyle Benkendorferはコメントしている。さらに続けて「チップ設計者が、3D ICsに最適材料と異なるプロセス技術を統合てきると、より強力なデバイス、高密度、機能増強、低コスト、高収量、Time to Market促進となる」と話している。

(詳細は、http://www.amicra.com)