コーニング､5G､クラウドへのネットワーク変革を加速するファイバを発表

June, 14, 2021, New York--コーニングは､最新のイノベーション､Corning SMF-28 Contourを発表した｡これは､拡大が続く接続デバイス､5Gネットワークの構築､クラウドコンピューティング進歩への通信オペレータの対処支援を狙ったものである｡

ファイバインストール中､アップグレード中､既存インフラストラクチャが効率的に利用される際にエラーが最小化されると､ネットワークは最高能力を発揮する｡コーニングの改良SMF-28 Contourファイバは､こうした要件を満たしている｡画期的な製品により顧客は､光インフラストラクチャをシームレスにアップグレードすることができ､将来に備えたネットワークのコスト効果の優れた導入が可能になる｡

･優れた曲げ特性､これはインストール中のエラーの影響を低減するために､5Gネットワークが導入される高密度ケーブル環境で距離最適化を狙って設計された｡SMF-28 Contourファイバは､ITU-T G.657.A2であり､マクロベンド耐性はG.652.Dファイバの10倍､G.657.A1の7倍である｡マクロベンド耐性関連の強化により､将来の大容量ネットワーク需要に応えるために必要とされる高密度､多本数のケーブルが可能になる｡

･優れた適合性｡レガシーネットワークとの優れた適合性､同時に優れた曲げ保護を提供｡これは､スプライスロス修正作業最小化によりインストレーションが50％早くなることを意味する｡他のG.657.A2ファイバも曲げ保護があるが､妥協した､低モードフィールド径(MFD)である｡SMF-28 Contourファイバは､妥協していないので､同じ製品でG.657.A2曲げ保護と､9.2-µm MFDの両方を提供している｡

･今日および将来の通信システムを構成する全ての波長で広いスペクトルと業界トップの低損失伝送｡先ず､SMF-28 Contourファイバの業界トップの低減衰により､全てのネットワークで伝送距離が10％延び､カバーするアクセスネットワークは20％増となる｡第2に､SMF-28 Contourファイバの曲げ損失保護により､新しい長波長FTTHシステムのネットワークリーチは､最大2倍になる｡同時に､これらの特徴により､FTTH加入者が拡大し､収益可能性も増える｡

SMF-28 Contourファイバは､標準242-µm構成と､それよりも小径の190-µm構成で入手可能である｡小径設計は､ますます重要度が高まっている｡帯域需要は拡大しているが、ネットワークインフラストラクチャのための利用できるスペースは拡大していないからである｡SMF-28 Contourファイバの190-µmバージョンによりファイバ数が多い小サイズケーブルが可能になる､すなわち既存インフラストラクチャ最大利用が可能になる｡
(詳細は､https://www.corning.com/)