Lumentum､224Gbps伝送可能なレーザで800Gbps達成

June, 8, 2021, Washington--データヘビーサービス､高精細ビデオストリーミングや会議が大量増殖し､2021年､クラウドサービスインフラストラクチャの成長は､CAGR 27％に達する見込である｡その結果､現在は400GbEの導入が拡大しているが､こうした帯域需要に対処するために800GbEが急速に後を追うと見られている｡

800GbEへの1つのアプローチは､8個の100Gb/s光インタフェース､つまりレーンをインストールすること｡ハードウエア数を減らし、信頼性を高め､コスト低減の代替として､Lumentumの研究チームは､800GbE達成に4×200Gb/sを利用する光ソリューションを開発した｡

Lumentum主席光エンジニア､Syunya YamauchiがOFC2021バーチャルコンファランスのセッションで最適化設計を発表する｡

高速､高帯域動作達成のために研究チームは､広い温度範囲で224Gb/s信号動作する､2km伝送が可能な集中素子(LE)電界吸収型変調器集積分布帰還(EA-DFB)レーザを開発した｡この伝送距離は､多くの巨大データセンタの要件を満たしている｡

｢高帯域と変調特性､例えば消光比との間にはトレードオフがある｡われわれは､簡素化されたパッケージング法を利用してEA-DFBの設計を最適化することでそのトレードオフを克服した｣とLumentum､データコム製品ラインマネージメントVP､Mike Staskusはコメントしている｡

従来のEA-DFBと比較して､EAMの設計とアセンブリ最適化の結果､LE EA-DFBの低減した容量とインダクタンスが､パワーと帯域を改善する｡

｢高速レーザ伝送チップを利用することで､コストと消費電力を飛躍的に増やすことなく､現在の400GbEモジュールの2倍のデータレートの光トランシーバ開発が可能になる｡また､このチップは､パワーハングリーなTECを必要としない｣(Staskus)｡

これらの成果は､LE EA-DFBが800GbEアプリケーションを可能にすることを示唆しており､このデバイスが将来のデータセンタアプリケーション向けの有望な光源となることを示している｡

詳細は､08 June 2021, 03:00 PDT (UTC – 07:00).
“224-Gb/s PAM4 Uncooled Operation of Lumped-electrode EA-DFB Lasers with 2-km Transmission for 800GbE Application”