Semtech､Intelと提携してLiDAR技術を開発

May, 24, 2021, Camarillo--Semtech Corporationは､LiDAR向け光半導体プラットフォームを開発するためにインテル(Intel)と提携すると発表した｡
　Semtechの先進的レーザドライバとプログラマブルトランスインピーダンスアンプリファイア(TIAs)は､Intel RealSense LiDAR Camera L515に組み込まれ､市場最先端の省エネ､高分解能コンシューマLiDARを実現する｡

Intel RealSense技術とSemtechの Signal Integrity Products Groupとの提携は､L515カメラが低SNR環境で動作可能となることに焦点を当てている｡TIAsの特徴は低入力換算雑音(IRN)｡これによりL515は省エネ､2300万深度ポイント/secの高い分解能で､高精度LiDARシステムになる｡

Semtech Signal Integrity Products GroupのEVP/ジェネラルマネージャ､Gary Beauchampは､｢当社は､数年前からLiDARでIntelと協働しており､すでに2世代のLiDARチップを生産している｡加えて､われわれは､この新規市場での導入に向けて現在､新しいチップセットを共同開発しているところである｣とコメントしている｡

L515は､SemtechのTIAの高帯域を利用して､高精度奥行きを実現しており､最大動作範囲で誤差は16㎜以下｡高周波レーザ変調と組み合わせることでL515は､7㎜径の小さな物体を､1mの距離でセンシングする前例のない能力を実証している｡

｢Intel RealSense技術は､ロボット工学､物流､スキャニングおよび他のコンピュータビジョンアプリケーションで使用する製品やソリューションの開発に使われている｡SemtechのTIA技術を利用するIntel RealSense LiDAR Camera L515は､前例のない精度であり､世界最小､高分解能LiDAR奥行きカメラであるので､様々な利用に適している｣とIntel Emerging Growth and Incubation Groupのチーフインキュベーションオフィサ､Sagi BenMosheは話している｡
(詳細は､https://www.semtech.com)