スマートフォンやウェアラブルなどのモバイルデバイスの成長により、近年、フレキシブルPCB（FPCB）のマーケットが急拡大している。 ５Gアプリケーションをサポートする高い生産性と高品質が求められる新素材への、FPCB切断、穴あけは、まさに新たなチャレンジといえる。スペクトラフィジックス社のアプリケーションノートでは、IceFyre高出力ピコ秒UVレーザーを使用したこれらの新しい5G FPCB材料の切断と穴あけについて説明している。変性ポリイミド（MPI）では16,000ビア/秒以上の穴あけスピード、液晶ポリマー（LCP）では1 m / s以上のカッティングスピードを満たし、高スループットと高品質の双方を実現している。

IceFyre 355-50
高出力ピコ秒UVレーザー

* >50W UVピコ秒、業界をリードするコストパフォーマンス
* >40µJ@1.25MHz、パルス幅10 ps
* フレキシブルに対応可能なTimeShift ps プログラマブルバーストモード
* パルスオンデマンドおよび位置同期出力(PSO)機能
* 広い動作範囲(最大10MHz)

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