データセンタスイッチシリコン開発が市場の将来を保証

September, 11, 2020, London--Omdiaによると、複数のデータセンタ(DC)スイッチシリコンベンダが、発展する需要に応えるために今年、ポートフォリオを大幅に増強した。

Omdiaの「データセンタネットワーク装置市場トラッカー」によると、データセンタプレーンフォワーディングスイッチシリコンユニットは、2019-2024年にCAGR 8%の成長が予測されている。成長を牽引するのは、マーチャントシリコン(汎用品)ユニットで、CAGR 7%、プログラマブルチップはCAGR 26%となる見込みである。

プログラマブルスイッチシリコンは、将来の最良選択肢
　2019年、DC Ethernetスイッチデータプレーンフォワーディングマーチャントシリコンは、最も多く出荷されたタイプで、全スイッチシリコンユニットの53%、これに続くのが独自開発で37%、プログラマブルが10%だった。Omdiaの予測では、DC Ethernetスイッチで出荷されるマーチャントシリコンは、2024年に全シリコンユニットの52%、独自/カスタムシリコンが25％、プログラマブルシリコンが23%に達する。

・ブロードコム(Broadcom)、誰もが認めるマーチャントシリコン製品のリーダー。同社がARMプロセッサからTomahawk 4 ASICを発表し、64×400GEポートおよび25.6Tスループットをサポートする設計を発表した時、大ニュースになった。
・プロプライエタリ(独自)シリコンは主に、CiscoやJuniperなど現行DCスイッチベンダのスイッチに存在する。これらのベンダはR&Dリソースを持っていて、独自のチップを社内で開発している。
・プログラマブルシリコンは、マーチャントとプロプラエタリシリコンベンダの混合で構成されている。例えば、Innovium、 Intel(Barefoot Networks)、およびNVIDIA(Mellanox)。プログラマブルシリコンは、3つのDCスイッチシリコンタイプの最新のものであり、これまでのところ、採用は最も少ないが、2019-2024年、5年CAGRで25％の最高成長率が予測されている。

「DCオペレーションは、ますます複雑になっている。帯域集約的なアプリケーションの利用が増えているためである。スイッチSiベンダは、現在と未来の両方の要求を満足させるようにチップを進化させなければならない。メッセージは明確である。チップベンダが、DCスイッチメーカーが必要とするシリコンで将来も使える重要機能を提供しないなら、それができる、場合によっては、独自のチップを社内で開発する他の企業と提携することになる」とOmdia主席アナリスト、Devan Adamsはコメントしている。

注目に値するスイッチシリコン開発を行った主要ベンダ
･Ciscoは､Cloud Scale ASICをアップグレードして7nm製造を利用し、25.6Tスループットをサポート。Ciscoによると、そのASICはマルチダイシリコン技術を使用して製造され、各セクションが独立に進化するように、スイッチロジックをSerDesから分離する。シスコの最新チップは、パケットやトラフィックフローをより細かく見るテレメトリをサポート。また、以前のバージョンと比較してL3ルートテーブルやバッファは大きくなっており、IPv6データプレーン(SRv6).でのルーティングを分割している。新しいチップは、最新のNexus 16×400GEラインカード、2つのNexus 2/64-ポート400GE TORスイッチで使用される｡
･Intelは､コパッケージソリューションを発表した｡これは､同社の1.6TSiフォトニクスとBarefoot Networksの12.8TプログラマブルTofino EthernetスイッチASICsを統合している｡Intelによると､コパッケージ製品は､光ポートをスイッチチップに近づけ､低消費電力､帯域容量改善となる｡

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