OIF､IC-TROS実装合意を発表し､ECOCでデモ

September, 26, 2019, Fremont--IC-TROS IAにより光トランシーバモジュールの小型化､400ZR､メトロ､DCIアプリケーション向けコンポーネントのコストが下がる｡
　OIFは､集積コヒーレントトランスミッタ-レシーバ光サブアセンブリ(IC-TROS)認定により次世代ソリューションの低コスト化､市場普及促進に継続して取り組んでいる｡IC-TROS集積は､ECOC 2019のOIF PLL相互接続デモンストレーションで紹介される｡
　｢IC-TROSプロジェクトは､コヒーレント光コンポーネント集積にアグレッシブなアプローチをとり､2つの新しいパッケージ設計を発表した｡これにはTxとRx集積､コモンデジタルコントールとパフォーマンスモニタリングの全てが小型形状パッケージに収められている｡加えて､ファイバフリーインタフェースおよび半田リフロー適合性などのパッケージの特徴が組み込まれている」とADVA R&Dディレクター、IC-TROSA IAテクニカルエディター、Scott Grindstaffは説明している。
　光サブアセンブリは、高帯域、高次DP-QAM運用をサポートしており、データセンタインタコネクト(DCI)、メトロおよびLHアプリケーションに適している。
　「IC-TROSA IAは、ラインカード、フロントブラガブルおよび将来のオンボードコヒーレント400G+光モジュールの高密度要求へのソリューションである。狙いは、コヒーレントアプリケーション用のフォトニックパッケージの標準化。これにより使いやすく、内部実装をベンダーにゆだねることができる」とOIF PLLワーキンググループ、オプティカルバイスチェア、Karel Gassはコメントしている
　IC-TROS Type-1は､シリコンフォトニクス技術に最適化されており､ボールベアリングアレイ(BGA)電気インタフェース付表面実装パッケージを利用する｡大きな利点に含まれるのは､増加した電気帯域とハンダリフロー特性｡IC-TROS Type-2は､InP技術に最適化されており､フレックスケーブル電気インタフェースを持つゴールドボックスパッケージを利用する｡重要な利点に含まれるのは、集積されたチューナブルレーザとデュプレクスLC光コネクタ｡
　IC-TOSAの低消費電力と微小フットプリントは､QSFP-DDまたはOSFP形状でスモールフォームファクタ･デジタルコヒーレントオプティクス(DCO)、トランシーバを可能にする、同様に高密度コヒーレントラインカードあるいはドータカード設計を可能にする｡デバイスは､シンボルレート最高64GbaudまでのQPSK、8QAMと16QAMを含むマルチ変調フォーマットをサポートでき､600Gb/sまでのデータ伝送を可能にする｡