ウエハや半導体パッケージの切断加工に最適な高出力UVレーザサブシステム

June, 28, 2019--AVIA NXシリーズの40Wモデルと高精度2軸のガルバノスキャナー、優れたソフトウェアを組み合わせた切断加工用高出力UVレーザサブシステム。AVIAシリーズで培った比類のない長寿命と高い信頼性を採用し、ウエハやSIP、PCBの加工などにおいて、高スループットと比類ない切断品質を実現する。

●波長： 355nm
●平均出力： 20W, 40W
●パルス幅： <30ns, <35ns
●繰返周波数：　1～250kHz, 1～300kHz

コヒレント・ジャパン株式会社
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