MACOMとグローバルファウンドリズ､SiPho拡張で提携

March, 27, 2019, Lowell/Santa Clara--MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)とGLOBALFOUNDRIES(GF)は戦略的提携を発表し､データセンタや5G通信業界需要に応えるために､GFの現行世代シリコンフォトニクス提供品､90WGを使用するMACOMのレーザ光集積回路(L-PIC)プラットフォームを増産する｡
　この提携は､GFの300㎜シリコン製造プロセスを利用する｡狙いは､100Gbps､および400Gbps超でハイパースケールDCIs､5Gネットワーク向けに主流L-PIC導入を可能にするために必須のコスト､規模､製造能力を提供することである｡
　GFの90WGは､300㎜ウエハ処理を使った同社の90nm SOI技術に立脚しており､これによって変調器､MUXs､ディテクタなどの光デバイスを単一シリコン基板にローコストに集積することが可能になる｡MACOMのL-PIC技術は､レーザをシリコンPICにアライメントする重要課題を解決する｡MACOMの特許であるEtched Facet Technology (EFT)レーザと､Self-Alignment EFT (SAEFT)プロセスを利用して､MACOMのレーザは､高速かつ高結合効率で､シリコンフォトニクスダイに直接位置合わせされアタッチされる｡これにより､真の産業規模アプリケーションでシリコンフォトニクスの採用が加速される｡
　業界は､クラウドデータセンタ､5G光構築で､高速光接続の長いアップグレードサイクルに入りつつある｡業界予測では､2019､2020年およびそれ以降は､CWDMとPAM4の力強い成長の年になると見られており､2019年の潜在的な全台数要求は､1000万台に達する見込みである｡MACOMは､2016年の160万ポートを可能にした実績､2017年の400万ポート､2018年の600万ポートの実績があり､GFと協働して､この飛躍的な成長市場の需要を目標にL-PIC製造を拡大していく｡
｢データセンタ内では毎年､帯域需要は倍増しており､クラウドサービスプロバイダは供給逼迫により100Gbps以上に移行しつつある｡その上､テレコムキャリアは､5Gネットワーク構築に向けて同じCWDM､PAM4標準を採用しつつある｡トランシーバ製造能力と製造スループットを効率的に拡大できることが極めて重要である｣とMACOM社長/CEO､John Croteauはコメントしている｡｢GFのシリコンフォトニクス技術とMACOMのEFTレーザの間の能力拡大を調整し､300㎜ウエハに移行することで､この戦略的提携により､われわれは業界の要求に応え､今後数年にわたり業界にサービスを提供できるようになる｣と同氏は続けている｡
(詳細は､https://www.macom.com/)