Elenion､SiPho BGAパッケージコヒレント光サブアセンブリ

March, 22, 2019, San Diego--Elenion Technologiesは､次世代コヒレントシリコン送信/受信器CSTAR光BGAプラットフォームを発表した｡CSTARプラットフォームにより､Elenionは､シングル波長で600Gまでの伝送で多数のソリューションを可能にできる｡また､OIF 400G ZR QSFP-DDなどコンパクトなプラガブルモジュール向けの新しいスモールフォームファクタも可能になる｡
　Elenionは､シリコンフォトニクス(SiPho)ベースのシステム･オン･チップソリューションの業界トップ設計､プロバイダである｡
　すでにCSTAR-200でサンプル出荷している､このDSP無依存､コヒレント光エンジンは､CFP2-DCO､オンボードアプリケーションなどのプラガブルを可能にする｡データセンタインタコネクト(DCI)から100/200G LHコヒレント光通信リンクまでを可能になる｡

CSTARプラットフォームは､マルチチップモジュール(MCM)構成であり､Elenionの先進的シリコンフォトニクスおよびRFICを集積している｡非気密BGAパッケージに集積されたCSTARは､現在および将来の100～600Gbpsネットワークアプリケーション向けに次世代コヒレント光エンジンを提供する｡

ElenionのCTO､Michael Hochberg氏は､｢Elenionの初めからわれわれは生産CMOSファブでシリコン光チップを造ってきた｡これにより､複雑な光デバイスの構築が可能になる｡アイソレータ､レンズおよび他のフリースペースオプティクス全てをパッケージから除去するためにオンチップ･コンプレクシティを活用したので､Elenionは､これらのチップを生産エレクトロニクスアタッチ環境でアセンブリし､ASIC産業からのインフラストラクチャ投資を再利用した｡これはシリコンフォトニクス産業にとって画期的な節目であり､シリコンフォトニクスと集積光コンポーネント(PIC)一般にとってパッケージングコストに関する変曲点を示すものであると考えている｣とコメントしている｡
(詳細は､https://elenion.com/)