MACOMとGIG､OFCで200G光モジュールソリューションをデモ

March, 15, 2019, San Diego--MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)は､Cambridge Industries Group (“CIG”)と提携して設計した200G光モジュールソリューションのデモンストレーションをOFC2019で実施した｡新しい200G(4×50Gbps) QSFPモジュールは､MACOMの高性能アナログチップセットを利用してCIGが開発し､高密度クラウドデータセンタリンクでの大量導入に最適化されている｡
　高速､電力効率､低コスト光インタコネクトを目標としていることから､このソリューションは､業界トップのアナログチップセットを利用して200Gスループットへの明確な経路を示している｡MACOMの完全アナログ送信および受信チップセットは,EMLドライバ集積MAOM-38053 4チャネル送信CDR､受信側の特徴はMACOM BSP56B フォトディテクタ､MATA-03819クワッドTIAおよびMASC-38040 4チャネルレシーバCDRである｡
　｢MACOMは、25Gbpsと100Gbpsソリューションの専門知識と市場リーダーシップを50Gbps PAM4アプリケーション､特に200G QSFP､2×200G OSFP/QSFP-DDモジュールに適用し､ローパワーと低遅延ソリューションの利点をクラウドデータセンタにもたらした｣とMACOMのマーケティング､ハイパフォーマンスアナログ担当シニアディレクタ､Marek Tlalkaは説明している｡｢当社はCIGと提携して､ローコスト､ローパワーアナログチップセットに基づいた業界初の200G光モジュールを提供できることで喜んでいる｣｡
(詳細は、https://www.macom.com/)