化合物半導体市場､2024年に530億ドル

March, 15, 2019, Northbrook--マーケッツ&マーケッツ(MarketsandMarkets)は､レポート｢化合物半導体市場､タイプ(GaN, GaAs, InP, SiGe, SiC, GaP)、製品(LED､RF､オプトエレクトロニクス､パワーエレクトロニクス)､アプリケーション(通信､一般照明､軍&防衛､データコム､自動車)､地域ごと､2024年までの予測｣を発表した｡
　化合物半導体市場は､2019年の372億ドルから､CAGR7.3%で成長し､2024年には530億ドルに達する見込みである｡GaN､GaAs､InPを含む化合物半導体の利用増が､予測期間に化合物半導体市場の成長を促進すると見られている｡

GaNが予測期間に過半のシェア
　タイプ別では､GaNが化合物半導体市場で最大市場シェアを占めると予測されている｡GaNは､最もよく知られた化合物半導体材料である｡GaNは､LEDsに大きなアプリケーションがある｡LEDsは､一般照明､商用照明で広く利用されている｡GaNは､照明アプリケーションで利用されるGaN-on-SiやGaN -n-サファイアなどに含まれている｡GaNは､ますますLED､半導体パワーデバイス､RFデバイスで使われるようになっている｡GaN LEDsは､一般照明､コンシューマデバイス､商用､自動車などのアプリケーションで用いられている｡したがって、GaNの利用が増えることは､市場機会になる見られている｡GaNデバイスは､5G導入が主流になると､十分な機会が得られる｡軍事分野では､GaNアプリケーションは､電子戦争(EW)からレーダー､通信まで多様である｡GaN技術は､設計者がEWシステム向けでサイズ､重量､所要電力を減らす際に役立つ｡パワーエレクトロニクスは､GaNのもう1つの重要分野｡GaNベースパワーデバイスは､電力変換市場で重要な役割を担う｡GaNは､SiCと同様のパフォーマンスメリットがあり､しかもローコストである｡この価格と性能の利点が可能であるのは､GaNパワーデバイスが､シリコン基板上に成長できるためである｡シリコン基板は､SiCよりも大きく､安価である｡

通信アプリケーションが予測期間に化合物半導体市場で優位
　通信アプリケーションは､化合物半導体市場で最大市場シェアを維持すると予測されている｡GaAs､GaN､InP､SiGeなどの化合物半導体の利用が増加するためである｡5Gは、通信アプリケーション向け化合物半導体に膨大な機会をもたらす｡パワー増幅器や低雑音増幅器GaAsは､厳しい直線性要件に合致する利点を提供することで､選択される｡飽和およびリニア効率を含め､4Gと5Gの全要件を満たすに､GaNは今後の通信アプリケーションで重視される｡先頃､Qorvoが28GHz GaNフロントエンドモジュール(FEM)を発表した｡狙いは､基地局装置の全般的なシステムコスト削減である｡

2024年までにAPACが化合物半導体市場で過半のシェアを維持する
　APACは､化合物半導体の主要市場である｡APACは､中国､日本、韓国などのアジア諸国で通信､照明､自動車､軍事､航空宇宙､防衛を含む多くの業界でこれらのデバイス需要が増加しているので､化合物半導体デバイス市場に膨大な機会をもたらす｡RFの主要アプリケーションは､通信であるが､GaNではLEDが主要である｡LEDとRFは､APACにおける化合物半導体の主要製品であるが､パワーエレクトロニクスは､APAC市場で大きな潜在性を示している｡LEDsは､APACで照明アプリケーションの採用率が高いことから､化合物半導体市場全体で優位を占めると予測されている｡中国と日本が､LEDs消費の主要国であるが､APACの開発途上国も予測期間に成長力を示すと見られている｡自動車照明は､LED市場で最速成長アプリケーションである｡様々なタイプの自動車でLEDs採用増加が､自動車LEDs成長を後押しすると予測されている｡通信APACの化合物半導体市場で最も重要なアプリケーションの一つと見られている｡市場は､通信インフラストラクチャ､スマートフォンなどのデバイスで化合物半導体の採用増によって後押しされている｡