DSFP MSAグループ､DSFPトランシーバ仕様発表

September, 25, 2018, Rome--DSFP (Dual Small Form-Factor Pluggable) MSA(Multi-Source Agreement) Groupは､DSFPフォームファクタモジュールRev. 1.0ハードウエア仕様を開発した｡
　創設企業は、同じフットプリント内にSFPモジュールを2倍にする技術課題について述べており､それとともに､多様なメーカーが製造する光トランシーバの機械的､電気的互換性を保証している｡DSFPネットワーキング装置は､既存のSFPモジュールおよびケーブルとも相互接続する｡
　DSFPハードウエア仕様Rev. 1.0は､DSFP MSA Webサイトで2018年9月12日に発表された｡それには､モジュールとホストカードの電気､機械および温度仕様が含まれている｡コネクタ､筐体､パワー､ハードウエアI/Oが範囲｡また､動作パラメータ､データレート､プロトコル､サポートアプリケーションも含まれる｡
　DSFP MSAグループは､現在DSP MIS (Management Interface Specification)CADソフトウエア開発しており､これはQSFP-DD、 OSFP and COBO Advisors Groupが開発しているCMIS(Common MIS)の簡略版｡
　ワイヤレスや5Gモバイルインフラストラクチャの強まるポート密度と拡張要求に対処するためにDSFP仕様はデータレートとSFPモジュールのポート密度を2倍にする｡SFPは､NRZを使う28Gbpsまでのデータレート､PAM4を使う56Gbpsまでのデータレートで動作するシングル電気レーンペアを持つ｡DSFPは､2つの電気レーンペアを持ち､各々がNRZを使って26Gbps､PAM4を使って56Gbpsまでのビットレートで動作し､サポートするアグリゲートデータレートは､それぞれ最大56Gbpsおよび112Gbps｡DSFPは､PAM4を使うと潜在的にレーンビットレートあたり112Gbpsにスケールし､サポートするアグリゲートデータレートは最大224Gbpsとなる｡SFPモジュールは､下位互換性でDSFPポートに装着できる｡

　DSFP創設メンバーは､Amphenol, Finisar, Huawei, Lumentum, Molex, NEC, TE Connectivity, and Yamaichi｡