June, 28, 2018, Maharashtra--マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)は、「ユーザー、装置、地域毎の極紫外リソグラフィ(EUVL)市場の2023年までのグローバルトレンドと予測」レポートを発表した。EUVリソグラフィ市場は、2018年の29億8000万ドルから、CAGR 28.16%で成長して、2023年には103億1000万ドルに達する見込である。この市場の成長は、主に微小化と、プロセスの複雑さ低減とコスト削減トレンドが原動力となっている。
2017年、IDM向け市場が最大シェア
EUVリソグラフィ市場の大手集積デバイスメーカー(IDM)は、Samsun、Intelである。これらの企業はASMLのEUVL開発R&Dに投資しており、EUVLの重要顧客。例えば、2014年、Samsunは、EUVリソグラフィ技術で20万ウエハプロセスに成功した。これに加えて、Intelは新開発プラントに統合するためにEUVリソグラフィ約15をASMLに発注した。従って、2017年、IDMは、EUVリソグラフィで最大市場シェアを占めた。また、EUVリソグラフィの主要アプリケーション領域は、パフォーマンスとストレージメモリの開発であり、ここではSamsunが大手の1つである。
APAC市場が予測期間で最高CAGR成長
APACの伸び続けるコンシューマアプリケーションでパフォーマンスとストレージメモリ市場の立上りが、この地域のEUV採用を大きく押し上げる。APACには、中国、日本、台湾、韓国など半導体エレクトロニクス製造を行う主要国がある。APACは、主要な半導体とエレクトロニクスアプリケーションのハブであるので、APACは半導体メモリでは最大市場である。
ASMLはEUVリソグラフィシステムの唯一のプロバイダーであり、EUVリソグラフィ市場の独占企業である。最先端のリソグラフィ市場に関わる主要プレイヤーには、ニコン、キヤノンが含まれる。他の先端リソグラフィ技術、ナノインプリントは、EUVリソグラフィ市場にとって脅威となりうる。ASMLへのEUVリソグラフィ装置の重要サプライヤーは、カールツァイス、凸版印刷、NTTアドバンストテクノロジー。
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