Leti､光コンポーネント向けの新しい湾曲技術を発表

January, 30, 2018, Grenoble--SPIE Photonics WestでLetiは､光コンポーネントのための湾曲技術を紹介する｡この技術は､性能を改善し､視界を広げ､光学収差を補償する｡
　PIXCURVE技術は､Letiが紹介するいくつかの先端的開発の1つ｡
　PIXCURVEは､マイクロディスプレイ､可視イメージャ､冷却赤外センサなどの光コンポーネントのコンセプト実証である｡これらは､携帯電話､望遠鏡､医療イメージングツール､IRセンサおよび他のイメージングアプリケーションで使われる｡その湾曲技術は､性能改善に加えて､画像縁の輝度を低下させる口径食効果を最小化する｡また､それはカメラ､イメージャ､マイクロディスプレイをより明るく､コンパクトにする｡　
　同技術は､携帯電話､カメラ､医療機器や産業用制御装置向けのCMOSイメージャやCCDイメージャなどのコンポーネントを湾曲させるためにも使用できる｡他の用途には､天文学､防衛､ドローン用のIRセンサ､自動車アプリケーション､AR/VR用のマイクロディスプレイが含まれる｡
　｢フォトニクスのための微小化､集積化技術におけるLetiの進歩は､多くの分野で重要用途向けにデジタル世界の可視化に役立つ｣とLeti事業開発者､可視イメージングのAlexis Rochasは説明している。
(詳細は､www.leti-cea.com)