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Leti、光コンポーネント向けの新しい湾曲技術を発表

January, 30, 2018, Grenoble--SPIE Photonics WestでLetiは、光コンポーネントのための湾曲技術を紹介する。この技術は、性能を改善し、視界を広げ、光学収差を補償する。
 PIXCURVE技術は、Letiが紹介するいくつかの先端的開発の1つ。
 PIXCURVEは、マイクロディスプレイ、可視イメージャ、冷却赤外センサなどの光コンポーネントのコンセプト実証である。これらは、携帯電話、望遠鏡、医療イメージングツール、IRセンサおよび他のイメージングアプリケーションで使われる。その湾曲技術は、性能改善に加えて、画像縁の輝度を低下させる口径食効果を最小化する。また、それはカメラ、イメージャ、マイクロディスプレイをより明るく、コンパクトにする。 
 同技術は、携帯電話、カメラ、医療機器や産業用制御装置向けのCMOSイメージャやCCDイメージャなどのコンポーネントを湾曲させるためにも使用できる。他の用途には、天文学、防衛、ドローン用のIRセンサ、自動車アプリケーション、AR/VR用のマイクロディスプレイが含まれる。
 「フォトニクスのための微小化、集積化技術におけるLetiの進歩は、多くの分野で重要用途向けにデジタル世界の可視化に役立つ」とLeti事業開発者、可視イメージングのAlexis Rochasは説明している。
(詳細は、www.leti-cea.com)