欧州フォトニックエコシステム強化のためにPIXAPPとPHIX提携強化

December, 12, 2017, Dublin--世界初のオープンアクセスPICアセンブリ&パッケージングパイロットライン、PIXAPPとPHIX Photonics Assemblyは、フォトニックパッケージングエコシステムの開発で提携を強化した。これは、ティンダル(Tyndall)の先進的パッケージング装置でPHIXエンジニアの専門トレーニングを促進することによるものである。このような知見の共有は、ヨーロッパにおけるフォトニクスエコシステムを強化し、PIXAPP Pilot Lineを通じて大量PICパッケージングへのオープンアクセスを確実にする。
　フォトニック集積回路(PIC)ベースのフォトニクスは、光の生成、制御と検出に関わる。高速光通信、医療診断センサ、自律走行車の制御、IoTの新興大衆市場など、多くの分野でPICはわれわれの生活に影響を及ぼす。フォトニクスの必要性は、われわれの日々の通信技術のスピードと利用が最大に達している事実から来るものである。PICは、通信、ヘルスケア、セキュリティで大衆市場の要求に対処する。
　PHIXは、大量PICアプリケーションを目標にしたフォトニックアセンブリサービスを顧客に提供する。PHIX(LioniX International)の創始者、株主も、PIXAPP Pilot Lineのパートナーである。また、Pilot Line にアクセスした後、顧客にとって次の段階、新しい量産アセンブリラインへのアクセスをPIXAPPに提供する。PHIXとTyndallの両方とも、パッケージングとアセンブリプロセスのさらなる発展をサポートするために、積極的にエンジニアリングリソースを供給する。

PHIXのハイブリッド集積プラットフォーム、アセンブリ能力
　PHIXは、オランダで最先端のインフラストラクチャを提供し、ヨーロッパと世界のPIC産業開発をサポートする。PHIXは、ハイブリッドプラットフォームに注力している。これは、2つ以上の異なるチップを平面構成でアセンブリし、光ファイバと結合する。PICは、InPまたはSi基板上に製造される。このハイブリッドプラットフォームは、広範なアプリケーションをサポートする、PHIXは重要プロセスとアセンブリステップを、Tyndallの支援を得て標準化する意向である。
(詳細は、www.tyndall.ie)