Espros､ライダの3D TOFセンサチップでBenewakeと提携

November, 2, 2017, Sargans--ESPROS Photonics AGと中国のBenewake Incorporationは､ロボティクスと自動運転車両向けに次の12ヶ月で6ケタ数の3D TOFセンサチップの供給で合意した｡このフレーム注文は､両社間のエンジニアリング協力締結でもあり､この契約でESPROSはepc600/epc610製品ファミリの感度を十分に成長させ､BENEWAKEは障害物回避､SLAMおよびAIアプリケーションに適用されるDE ライダを開発した｡さらに､BENEWAKEは､ESPROS TOFチップファミリに基づいたセンサ製品ライン全体を開発した｡
　BENEWAKEのCEO/創設者､Yuan Li氏によると､現状の同社の主要株主は中国の掃除機メーカーである｡｢ロボットと自動ガイド車輌(AGV)は､自動運転分野の先駆者であり､したがって､自動車メーカーは､当社の開発ステップを注意深く見守っている｡代理店Sufficeが紹介したESPROSセンサチップは､当社がライダに必要としている機能を持っている｡ESPROSの支援により､当社は彼らの様々なチップの動作モードを深く知ることができ､非常に価値のあるTOFアプリケーション経験をわれわれの設計にもたらしてくれた｡これは､ESPROSチップのBENEWAKE ライダシステムへの組み込みに貢献する｣と語っている｡
　｢この最初の契約で､初代ライダシステムを発売する｡いくつかの他のプロジェクトが現在進行中であり､今回の契約は長期的な実りのある協力の出発点である｣と同氏は付け加えている｡