PHIX Photonics Assembly、投資資金調達

October, 23, 2017, West Chester--PHIX Photonics Assemblyは、2017年4月にアセンブリとパッケージング製造ラインを設置した｡目的は､フォトニック集積回路(PIC)モジュールのコスト効果のよい量産｡High Tech Factoryでの操業で､PHIXは､集積フォトニクスソリューションの設計､エンジニアリング､開発の地域エコシステム確立に貢献する｡
　PHIX B.V.ディレクタ､Albert Hasperは､｢2017年4月PHIXフォトニクスアセンブリ設置で､われわれは大量モジュールのテスト､アセンブリ､パッケージングを利用できるようになった｡Oost NLが主導する今回の初回投資で､われわれはPICsのアセンブリとパッケージングプロセス拡大を加速できる｣と語っている｡PHIXは､集積フォトニクスモジュールの大量生産に向けたパッケージング標準でFrounhofer Project Centerと密接に協力し､またPhoeniX Softwareとはアセンブリとパッケージング専用の適切なフォトニック設計キットの開発で協力していく｡これにより､データコム､テレコム､医療アプリケーションにおける新しいセンサの量産拡大とTime to Marketが保証される｡
　PHIX設立の創始者/オーケストレータである､LioniX International CEO､Hans van den Vlekkertは､｢昨年､集積フォトニクス市場の成長加速を見てきた､特にわれわれの低損失TriPleXプラットフォームをベースにしたデバイスの需要だ｡われわれは多くのプロトタイプを世界的な顧客に供給してきており､PICモジュールに対する大量需要が始まっている｡これには､PHIX B.V.のような効率的な組織が必要である｡つまり､PICモジュールのコスト効果の優れたアセンブリとパッケージングに特化されたインフラストラクチャと製造フローが必要だ｣と話している｡