ALD技術の進歩が商用アプリケーションを増加させる

December, 13, 2016, Wellesley--過去10年で、業界の変化を促進する技術開発により原子層堆積(ALD)材料と装置の世界市場は進化した。BCCリサーチ(BCC Research)は、市場はCAGR 15％で成長すると予測している。極薄膜製造用にALDの利用が増え、新しいアプリケーションが登場してきたからとレポートしている。
　ALDや他の極薄膜製造プロセスの世界市場は、2016年に15億ドル、5年の予測期間でCAGR 19.1%成長し、2021年には37億ドルに達するとBCCリサーチは予測している。ALDプロセス市場は、2016年と2021年にそれぞれ6億9400万ドル、約20億ドル、5年でCAGR 23.3%成長と予測されている。液相法プロセス市場は2016年に4億7300万ドル、5年でCAGR 17.6%成長し、2021年には約11億ドルに達する見込み。
　ALD装置は現在、最大市場シェアであり、2016年に45.4%、販売額は6億9400万ドル。ALD装置は、主に半導体デバイス製造に使われ、オプトエレクトロニクスやエネルギーデバイスにもわずかながら使われる。
　液相法(化学溶液堆積)も市場シェアは大きく、2016年の販売額は推定で4億7300万ドル(全体の31.0%)、一方残りのプロセス(パルスレイヤデポジション、MBEなど)の市場シェアは、すべて合わせて23.6%。
　極薄膜蒸着装置(UTFE)は、5年の予測期間で大きな成長が予測されている。成長の主要原動力に含まれるのは、新世代の半導体デバイス製造用極薄膜製造装置に対する息の長い需要、オプトエレクトロニクス、エネルギー、ライフサイエンス、センサおよび計測器などの分野への普及拡大、規模の経済を容易にするより効率的でコスト効果の高い製造技術の導入。
「「UTFEセグメントの別の成長因は、高レベルの関連R&D活動である」とBCCリサーチのアナリスト、Margareth Gagliardi氏は指摘する。「全体として、UTFE市場は、2016-2021年にCAGR 19.1%で成長すると予測されており、2021年には世界の市場規模は約37億ドルに達する見込みである」。
(詳細は、www.bccresearch.com)