マルチファイ、OFCで400Gb/s技術を発表

March, 6, 2014, San Francisco--マルチファイ(MultiPhy Ltd)は、3月11-13日サンフランシスコで開催されるOFC2014で次世代400Gb/s技術を発表する。
MultiPhyは、データセンタやメトロ接続向けにDSPベース広帯域CMOS通信半導体を開発販売している有力企業。
強化版デジタル信号処理(DSP)と先進的変調方式を組み合わせることでMultiPhyの技術はネットワーク接続の中核となると同社は強調している。また、これはパフォーマンスや消費電力の新たな基準を設定するだけにとどまらず100Gb/sや400Gb/s接続の総所有コスト(TCO)の大幅削減ともなる。「データセンタアプリケーションでは光通信を導入して容量を増やす要求が高まっており、コスト効率と電力効率を高めるために先進的なDSP技術の利用が不可欠になっている」と同社CEO、Avi Shabtai氏は説明している。MultiPhyの第1世代製品ラインはデータセンタインタコネクト向けに最先端のDSP技術を統合したものであったが、これをベースに同社は400Gb/sソリューションを市場投入する。