OIFメンバー企業、OFCで最先端の製品を展示

February, 27, 2014, Fremont--OIFのメンバー15社が、2014年3月11-13日にサンフランシスコで開催されるOFCで最新のOIF光・電気IAを利用した最先端の製品を紹介する。これらの製品は、コンポーネント、モジュールおよびハードウエアで、OIF物理層・リンク層(PLL)実装合意(IA)、現在進行中のプロジェクトをサポートしている。
高速化、高密度化、伝送距離の長延化により次世代のネットワークパフォーマンスと効率を高める幅広い製品群が展示される。注目点は、28G VSR、ショートリーチ(SR)、中距離(MR)、25Gロングリーチ(LR)と言ったCEIなどのIAとなる。また、次世代長距離(LH)およびコヒレントオプティクス向けのOIFのマルチリンクギアボックスやコンポーネントも紹介される。
展示はブースNo.2309、参加するOIFメンバー企業は、Agilent Technologies, Amphenol, Applied Micro, Finisar, Inphi, Molex, MoSys, NEC, NeoPhotonics, Oclaro, Picometrix, Semtech, TE Connectivity, Xilinx and Yamaichi Electronics。
また、OIFは、プレゼンテーション「56GbpsシリアルWhy, What, When」、「キャリアSDN原動力と展開」も予定している。