A*STAR、先進的パッケージングソリューション開発コンソーシアム

July, 28, 2016, Singapore--A*STARのIMEは、先進的パッケージングに関して、シリコンフォトニクスパッケージングコンソーシアム(Phase II)とMEMSウエハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)コンソーシアムを立ち上げた。
　コンソーシアムの目的は、MEMSとシリコンフォトニクスの異種デバイス集積で新たなソリューションを開発すること。これによって全般的な性能が向上し、製造コストも下がる。新しいコンソーシアムは、MEMS設計、製造、ウエハレベルパッケージング工程、シリコンフォトニクスパッケージングモジュールとプロセスでIMEの専門技術を活用する。
　シリコンフォトニクスパッケージングコンソーシアム(Phase Ⅱ)は、広範なシリコンフォトニクスパッケージング方法を開発する。低損失シリコン結合モジュールの開発をさらに進め、レーザダイオード向けの一連のパッケージングソリューションを提供する。また、高帯域データ需要に応えるために、正確な熱モデルに注力し、全般的なモジュール熱マネージメント、信頼性、RFパフォーマンスを改善する。これら全ての新しい開発は、より集積度の高いパッケージングソリューションとなり、アセンブリマージンの改善とモジュールコスト低下に寄与するものと考えられている。
　「シリコンフォトニクスパッケージングは、シリコンフォトニクスデバイスの商用化にとって重要技術である。第2フェーズでは、LD集積とRFパフォーマンスに関して画期的なアプローチでシリコンフォトニクスの応用を拡大する。このコンソーシアムを通じてフジクラは、コンパクトでコスト効果の高い、多様な市場に向けの光通信の開発を促進していく」とフジクラ先端技術研究所ジェネラルマネージャー、Kenji Nishide氏はコメントしている。

シリコンフォトニクスパッケージングコンソーシアム(Phase Ⅱ)の業界メンバーは、アクセリンク(Accelink Technologies Co. , Ltd.)、コーニング(Corning Incorporated)、フジクラ(Fujikura Ltd.)、Fraunhofer Heinrich Hertz Institute、NTT、A High Speed Electronics Provider。