高効率照明技術の開発がLEDパッケージング装置市場を刺激

July, 7, 2016, Toronto--テクナビオ(Technavio)は、「世界のLEDパッケージング装置市場」レポートを発表した。それによると、市場は、2016-2020年に非常に緩慢なCAGR 2％で成長する。
　コンシューマは、先進的機能を持つデバイスを好む。例えば、HD画像、強化版ディスプレイ管理、エネルギー効率の優れたディスプレイ。LEDは、ディスプレイパネルのバックライト光源として実装されている。これは、LEDの滑らかな減光、力率補正、長寿命、低い保守コストのためである。消費者の好みの変化によってLEDメーカーは、先進的製造技術やパッケージング技術を採用するようになり、したがってLEDメーカーからの先端パッケージング装置需要が生まれる。APACがその市場で優位を占めており、予測期間を通じて市場の総売上の約88％を占める見込みである。インドや中国などのAPAC諸国でのLTE帯域の需要増が、LTE基地局の拡大となっている。そうした要求は、この地域で、スクリーンのバックライト光源にLEDを使うディスプレイパネル市場の原動力となる。
　「最近、市場では、チップオンボード(COB)技術の登場を目の当たりにしている。これは、一種のベアチップ技術をLED照明に使う。COBは、相対的に新しいLEDパッケージング技術であり、多数のLEDチップを直接基板にマウントして、1つの照明モジュールではLEDアレイを形成する。COB LED向けの照明モジュールは、多数のLEDチップを小さな面積に搭載することによって実現される。また、COB LEDは、複雑な半田リフローアセンブリ工程を省略することでコスト削減に役立つ」とTechNavioリサーチの主席アナリスト、Asif Ghani氏は説明している。
　LEDテストセグメントが、2015年のLEDパッケージング装置市場で優位を占め、全体の約60％のシェアだった。LEDテストは、LEDパッケージング工程を通して必要となり、テスト装置は、受け入れ材料の検査と品質認定、工程のモニタリングと制御、最終製品のテストに使用される。LED需要の推定される増加が、次にはこの市場セグメントの需要を押し上げることになる。