ADVA、新しいシリコンフォトニクスコンソーシアムの先駆け

March, 25, 2016, Munich--アドバオプティカルネットワーキング(ADVA Optical Networking)は、エクサスケールデータネットワークを可能にするシリコンフォトニクス(SPEED)プロジェクトの先頭に立つと発表した。
　プロジェクトは、特定用途電気-光集積回路(ePICs)の開発、製造、パッケージングのプラットフォームをシリコンで実現する。ePICsは、単一の半導体チップ上に電気と光の機能を統合し、競合ソリューションと比べてパフォーマンス向上、フットプリントの小型化、ローコストを提供する。ターゲットアプリケーションは、超高速データセンターインタコネクト向けのボードマウント光トランシーバ。ADVAは、プロジェクトをまとめ、トランシーバの開発と設計においても重要な役割を担う。
　「SPEEDプロジェクトは、共同研究である。共有ビジョン、製造が容易で今日の電気のICsのように扱える、高ビットレート光トランシーバを将来的に実現するために多方面にわたる先端エンジニアリングチームの専門技術と意欲を統合する」とADVAの先端技術VP、Jörg-Peter Elbersは説明している。「SPEEDでは、プロジェクトの最初から、造りやすさ、テスト容易性、ローコストパッケージングが最優先であり、最後に取り組むものとして軽視されるのではない。CMOS適合ePICアプローチを活用し、イノベーション促進、Time to Marketを改善する潜在性が非常に大きく、われわれの製品で一段と垂直統合を進める明確な道を開くことになる」。
　SPEEDプロジェクトはドイツ連邦教育・研究省(BMBF)の助成金を受け、2015年11月にスタートした3年プロジェクトである。プロジェクトのパートナーは、AEMtec, Finetech, Fraunhofer HHI/IZM, Innovations for High Performance Microelectronics (IHP), Paderborn University, Ranovus, Sicoya, TU Berlin, およびVertilas。共通のフレームワークを使い、プロジェクトは2つの次世代400Gb/sボードマウント光トランシーバを開発する。イントラデータセンター向けの4波長直接検波ソリューション、データセンター間インタコネクト向け単一波長チューナブルコヒレントデバイス。SPEEDコンソーシアムが追究している画期的なアプローチは、コスト効率、消費電力、熱マネージメントに関する重要問題への業界の取り組みを支援するものとなる。