Inphi、クラウドインタコネクト向け第2世代50/100/400GE PAM4発表

March, 22, 2016, Santa Clara--インファイ(Inphi Corporation)は、第2世代高集積最小パワー4レベルパルス・アンプリチュード・モデュレーション(PAM4)チップセットソリューションを発表した。
　ターゲット市場は、イントラデータセンター、インターデータセンタークラウドインタコネクト。消費電力を25％超削減したことでInphiのPAM4 ICは、マルチレートPAM4インタコネクト向けプラットフォームソリューションを可能にする。PAM4 PHY ICソリューションの基盤には、高度な設定可能DSPエンジンおよび媒体を問わないデュアルモード送信アーキテクチャがある。これらは、低消費電力を維持しながら光ベースのインタコネクト向けの多様なパフォーマンスをターゲットにできる。
　Inphiのネットワーキングインタコネクト担当VP、Siddharth Sheth氏は、「Inphiは、40/50/100/400G向けのPAMベースエレクトロニクスを開発し、継続して生産を行い、これによって業界を新しいテラビットクラウド光インタコネクトの世界に導く」とコメントしている。
　リンレイグループ(Linley Group)のシニアアナリスト、Loring Wirbel氏は、「最近のIEEE標準化活動は、PAM4 28Gbaudが今後の50G～400G向けの光シグナリングとなること指示している。Inphiの新しいPAM4チップセットが生産供給されることで、28Gbaud PAM4ベースの光モジュールソリューションは、今後数四半期で実導入が現実になるとコメントしている。
(詳細は、www.inphi.com)