光コンポーネントメーカー、カラーチップが2500万ドルの融資獲得

November, 30, 2015, Yokneam--光通信コンポーネント、サブシステムを開発している株式非公開企業、イスラエルのカラーチップは2500万ドルの資金を調達した。
　同社は、テルアビブ大学工学部、Shlomo Rushin教授とDr Shimon Eckhouseが2001年に設立した。これまでに6000万ドルの資金を調達しており、今日までの調達資金総額は、7020万ドルになる。
　半導体産業は現在900億ドル産業で、カラーチップは唯一のイスラエルチップメーカーであり、また独自の製品も製造している。同社が開発したSystemOnGlassはハイブリッド光集積回路技術で、アクティブオプトエレクトロニクスコンポーネントとパッシブ光コンポーネントの両方を平面光波回路プラットフォームに統合している。同社は、チップのパッシブコンポーネントをガラスウエハに埋め込み、アクティブ光コンポーネントはPLCプラットフォームにマウントした。これはシリコントランジスタが信号を増幅する電子回路の製法を真似たものである。これによって、従来の半導体製造のスピードと容易さに匹敵する製造が可能になっている。
　今回の融資をリードしたのはIsrael Growth Partners, Gemini および BRM。