関連イベント
- LEDジャパン/Strategies in Light
- Strategies in Light
- Strategies in Light Europe
- Strategies in Light China
関連雑誌
Product Details 製品紹介 詳細
高輝度LEDの実装コストを下げる問題を整理し解決策を提案したレポート
掲載日：2011/7/25
実装技術のコンサルティング会社である米テックサーチインターナショナル（TechSearch International）は、高輝度LEDの実装コストを下げるための問題点の整理と解決策をまとめた調査レポート「High Brightness LED assembly Trends, Materials, and Issues」を発行した。高輝度LEDのパッケージ材料や形状の標準化がまだなされていない。このためコストは高い。材料や実装技術、信頼性までも考慮したコスト削減が欠かせないと指摘する。
高輝度LEDでの問題は大きく分けて発熱と光の問題である。このレポートではLED照明の問題の半分は発熱の問題に起因するとしている。封止材やレンズなどパッケージ材料の安定性に関しては温度、さらされる紫外線とその波長に依存する。
発熱に関してはLEDの接合温度をコントロールして熱をいかにうまく逃がすかがカギとなる。放熱がうまくいかなければ、青色ダイオードからの光を白色光に変換する黄色の蛍光塗料がまず劣化する。さらに封止材を黄色に変色させ、反射表面における吸収が大きくなり光の損失が大きくなってしまう。
さらに温度上昇によって熱膨張係数の違いやガラス転移点による機械的な応力によってチップやパッケージに損傷を与える。たとえ故障に至らなくても光の出力が劣化し、効率が悪くなってしまう。パッケージ技術がLEDの信頼性のカギを握ることになる。
このレポートはテキスト46ページとパワーポイントのスライド85枚からなり、LEDの実装技術について解析している。さらにウェーハレベルパッケージングについても触れている。
TechSearch International
Tel: +1-512-372-8887
www.techsearchinc.com
